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華立(3010)去(2017)年第4季營收達119.01億元，季增1.62%、年增14.98%，表現優於預期，主因資通訊產品出貨走旺所帶動，法人表示，第4季在營收規模提升，加上業外預計有處分子公司Skypower股權利益之入帳下，單季獲利可呈年增表現，展望後市，今年包括半導體、資通訊以及面板材料業務都將持續成長，今年合併營收、本業表現可望持續向上。

華立為科技材料通路商，去年營收結構為資通訊佔46.4%(高機能工程塑膠)、面板18.1%(時序控制IC、彩色光阻劑等)、半導體23.6%(光阻劑、研磨液等)、綠能7.2%(銀漿)、其餘為其它。

華立去年第3季營收117.11億元，季增15.78%、年增15.35%，主因資通訊產品進入拉貨旺季，且半導體、面板亦有拉貨需求所帶動，營業利益4.33億元，季增25.87%、年增16.71%，稅後淨利4.17億元，季增53.87%、年增56.89%，EPS為1.80元。累計前3季稅後淨利9.80億元、年增22.26%，EPS為4.23元。

華立去年第4季營收達119.01億元，季增1.62%、年增14.98%，營收表現優於預期，主因資通訊產品切入新應用領域、出貨走旺所帶動，法人表示，第4季在營收規模提升之下，加上業外預計有處分子公司Skypower股權利益入帳，單季獲利可呈年增表現。

展望後市，法人表示，今年包括半導體、資通訊以及面板材料業務都將持續成長，全年合併營收、本業表現可望持續向上。

半導體業務方面，法人表示，去年半導體業務營收高個位數成長，今年動能包括台系客戶於高階製程用光阻液拉貨持續升溫，以及中國大力扶植半導體產業，使華立中國業務將持續擴增，華立目前中國半導體營收佔整體半導體業務約15%，今年預期佔比會持續提升。

資通訊部分，法人表示，去年該業務營收成長約1成多，公司持續擴大應用領域，包括USB Type C連接器、DDR4等應用等，另外在銅箔基板(CCL)方面，亦切入網路設備以及CPU大廠供應鏈，以及用於PCB曝光顯影製程的Dry Film(乾膜)需求提升，預期今年營收將持續成長。

以Dry Film為例，由於高階智慧手機的功能愈來愈複雜、晶片愈來愈多，PCB的線寬線距須做得比以前更窄，類載板則因應而生，而此新世代類載板將需要使用高階乾膜光阻；華立乾膜光阻是銷售予美系領導手機品牌供應鏈的PCB廠，因而帶動華立在PCB產業的營收持續走高，去年PCB相關產品佔資通訊約2成出頭、營收成長達雙位數，預期今年佔比將持續提升。

面板部分，法人表示，華立面板產品線原本以供應時序控制IC、彩色光阻劑以及化學品等為主，近年也積極爭取OLED領域零組件、設備、耗材及材料的代理權，目前產品包括驅動IC、光罩以及濕網印刷機等，並陸續打入中國面板廠供應鏈；去年該產品線營收成長逾2成，預期今年在OLED面板廠擴廠趨勢下，持續看成長。