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設備廠商鈦昇(8027)去年第四季仍難獲利，全年仍是虧損表現，而市場冀望的光學雷射切割機台攻入台系半導體大廠進度仍未明，要切入的門檻高。展望近期，鈦昇盼第一季營運可望優於上季，在PCB以及半導體市場訂單有成長，上半年挑戰轉盈。

鈦昇旗下產品主要應用在包括半導體、軟板、LED以及面板領域，產品包括雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等等。

鈦昇最受市場關注者，為旗下半導體應用的wafer level的切割機台在市場上的突破，其異形切割設備先前為蘋果apple watch的供應鏈，以及國內封測大廠的SiP雷射切割機的供應；而市場更期待在info封裝製程趨勢下，雷射切割可以取代鑽石刀切割的方式，目標攻入台灣晶圓代工大廠，將會是其技術上的突破，惟目前在客戶部分驗證尚未有成果，且原本市場冀望鈦昇雷射切割設備在指紋辨識晶片的切割應用優勢，但隨著新一代的美系手機新機在其它生物辨識的應用升起，鈦昇的驗證進度仍在進行中。

鈦昇近年來在研發以及成本上花費增加，部分原因也是因開發設備的研發支出的增加，然又未能正式通過驗證出貨，導致營收沒成長，但費用增加下，造成近兩年的虧損表現。

而在產業部分，目前雷射設備主要競爭對手為日商Disco，Disco擁有一貫化的自家系統性的研磨和切割機台，故不會有不同系統設備的整合問題，對客戶來說較為方便以及降低風險。

而在近期營運的部分，鈦昇去年第四季11-12月營收向上，但主要是大陸子公司半導體包裝材料的出貨增加，整體第四季營收仍是季衰退6.35%，法人估計，以此營收水準來看，上季恐怕仍為虧損表現。

展望今年，鈦昇表示，目前看來PCB以及半導體市場都可望有一些成長，第一季表現有機會優於上季，上半年挑戰轉虧為贏。