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印刷電路板大廠欣興(3037)第三季在蘋果新機效應,推升HDI、軟硬結合板以及類載板進入出貨旺季,全產品線稼動率提升,另外,ABF基材的IC載板則受惠於AI的應用齊發,市場上產能未擴充,客戶下單積極,且在產能吃緊下擁有漲價的空間。法人估,欣興本季營收挑戰季增2成的水準,單季將轉虧為盈。
依2017年欣興的產品結構,IC載板占43%、HDI占36%、PCB占14%、軟板占7%的水準;而以應用市場來看,PC/NB占比重12%、Consumer占28%、Communication占17%、IC載板占43%。
展望第三季,欣興7月營收67.86億元,月增率12.55%,創下新高表現,隨著美系新機進入出貨旺季,將成為第三季的主要的營運成長動能,包括類載板良率生產已成熟,而軟硬結合板則受惠手機電池模組面積提升,且欣興在客戶的滲透率提高,推升稼動率走高,毛利率提升,單季將轉盈。
而在稼動率上,第三季PCB稼動率回升到80-85%,HDI才由8成提高到8-9成,IC載方面稼動率也預計從第二季的70-75%提高到75-80%的水準。
另外,5G/AI的需求推升ABF基材IC載板的需求,由於近幾年供應商在ABF基材的IC載板產能供應有限,目前供應商包括日商Ibiden、Semco等,台灣則包括欣興、南電以及景碩,而欣興過去幾年欣興在高階載板的投入已有成效,對客戶的服務、交貨、成本競爭力都不錯,隨著AI等應用重新對ABF基材的IC載板需求點火,產能吃緊,則陸續有機會向客戶反應漲價。
另外,若以廣泛的AI定義來看高速運算的市場,欣興上半年也增加了全新挖礦機的市場,同樣也是採用ABF基材的IC載板,其它如電競PC,其中的CPU/GPU也是採用ABF基材的IC載板。據法人推估,欣興的ABF基材的IC載板約占比重2成的水準。
欣興原預估今年資本支出50多億元,主要用在產線局部的擴充以及製程提升,但因為客戶需求,上修今年資本支出為70億元,其中以IC載板占其中5成支出、30%為PCB、20%為軟板。