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記憶體封測廠華東(8110)受手機市場成長趨緩，利基型DRAM需求降溫，且第三季業外受金融資產評價損失影響，第三季EPS僅0.03元，創近10季低點。展望第四季，由於營運進入傳統淡季，公司認為，營收、毛利率估皆將較前季降溫。而根據研調機構示警，10月起DRAM合約價已正式走跌，明年第1季合約價恐將面臨更大的跌價壓力，法人認為，DRAM封測廠恐面臨更大的砍價壓力。公司則表示，明年目標營運能盡量維持與今年相當水準。

華東科技隸屬於華新麗華集團；營運重心為記憶體IC封裝與測試，為全球記憶體前三大封測廠之一。主力產品為利基型DRAM封測。產品項目包括Commodity DRAM、Non-Commodity DRAM、Mobile DRAM、Specialty DRAM，主要客戶為：南亞科、美光、華邦電。

公司至第三季在封裝、測試營收占比為63%、37%，較去年同期71%、29%變化較多，主因去年同期行動記憶體訂單較多、單價較高，使封裝比例提升，而今年手機市場成長趨緩所致。

觀察公司第三季財報，受到手機市場成長趨緩，合併營收為21.97億元，季增2.32%、年減11.18%，毛利率11%、營益率5.92%，創近9季低點。加上業外認列金融資產價值減損1.89億元，使稅後淨利僅0.16億元，季減92.63%、年減93.46%，EPS 0.03元，創近10季低點。

而第四季記憶體市況來看，受到終端產品需求減緩，客戶調節庫存，需求降溫，公司表示，第四季為傳統淡季，目前看營收、毛利率估皆將較前季降溫。法人表示，今年前三季EPS為0.56元，低於去年同期0.85元，第四季營運趨緩下，認為今年EPS約落在0.6~0.7元。

而展望明年市況，華東財務長潘靜儀認為，明年全球半導體產值預期仍將持續成長，使記憶體市況亦維持較佳狀態，不過，市場亦面臨美中貿易戰的關稅壁壘等不確定性，智慧型手機成長趨緩等，期待未來5G應用能重新驅動成長。整體而言為機會與挑戰並存，但記憶體整體市況仍較過往正向。

針對中美貿易戰之影響，潘靜儀表示，記憶體封測仍以台廠居多，華東客戶群相對單純、多在台灣下單，目前對華東營運沒有影響，且目前亦沒有轉單效益發生。

根據研調機構表示，10月起DRAM合約價已正式走跌，供過於求加上高庫存水位的影響，導致價格跌幅更趨劇烈，明年第1季合約價恐將面臨更大的跌價壓力，法人認為，在新需求(例如5G應用)動能未大幅提升前，DRAM封測廠恐面臨更大的砍價壓力，使明年營運壓力不小。公司則表示，明年記憶體市況看來仍算不錯，整體仍正向看待，目標營運能盡量維持與今年相當水準。

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