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華泰(2329)今年受Flash來料供應的不穩定，使前三季營運續為虧損。不過，近一季以來，Flash價格大跌逾20%，帶動華泰主要模組廠客戶拉貨動能回升，公司看好第四季IC封裝訂單將續往上，且明年客戶展望亦樂觀。法人分析，華泰虧損主要來自IC封裝，第四季力拚損平，明年隨著產能利用率拉升，有機會轉虧為盈，而EMS則受惠中美貿易戰轉單效益挹注，明年續擴增20%產能，可望帶動整體營運往上。

華泰電子主要業務為IC封裝與測試製造服務、與專業電子代工製造服務。2018年第三季營業比重為IC封測佔 59%、EMS佔 41%。IC封測以NAND Flash記憶卡封裝為主，佔比達66%，主要客戶亦為重要大股東，包含金士頓、群聯(8299)、江波龍電子，另為邏輯IC佔比約28%，測試則佔6%；成品事業部則為EMS代工為主，主要客戶為SUPERMICRO，其他則為工業應用廠商。

華泰第三季合併營收41.12億元，季增10.2%、年增15.84%，受惠於記憶體封裝訂單升溫，第三季毛利率回升至4.3%，優於前季以及去年同期，歸屬母公司稅後淨損約0.31億元，虧損幅度較第二季及去年同期減少，以減資後股本約55.2億元計算，EPS為-0.06元。

華泰發言人李俊寬表示，去年至今年前三季的虧損，主要受制於Flash來料供應的不穩定是主因，去年是量的不穩定，今年則是價格未達模組廠可接受的甜蜜點，使模組廠拉貨遲緩，此外，由於折舊費用仍高，且一例一休增高人事成本，加上被動元件今年價格高漲等影響，使營運虧損。

不過，近期由於原廠供給過剩且庫存持續墊高，Flash價格鬆動，近一季以來跌幅逾2成，帶動模組廠拉貨力道回溫，華泰表示，10月起客戶拉貨力道明顯回升，預期第四季拉貨動能將更強，且明年主要大客戶展望樂觀，強調跟原廠的採購量都已經確定，要求華泰要預備好產能。

公司表示，目前主要虧損都在IC封測這塊，目前EMS都是持續獲利，而10月看來IC封測仍為虧損，但產能利用率已拉升回60%，而損平的產能利用率約65-67%。法人預期，第四季有機會拚損平，而明年展望，以客戶目前給的訂單量來看，產能利用率有機會拉升至80%以上，力拚明年IC封測事業可望轉虧為盈。

而EMS事業今年受惠工業應用領域等廠商表現亮眼，今年來產能利用率維持9成以上，公司表示，受惠中美貿易戰轉單效益發酵，明年包含SUPERMICRO、微星(2377)等客戶都有明顯的轉單挹注，公司將擴增五條新產線以因應新舊客人的需求。法人預期，明年產能將增加兩成，公司並將以高毛利訂單為主，可望帶動EMS獲利能力增溫。

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