錢進大趨勢 : 矽格(6257) 繞道入主台星科(3265) @ .

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矽格繞道入主台星科

2017-07-06 00:03經濟日報記者簡永祥／台北報導

矽格董事長黃興陽。記者簡永祥／攝影

IC封測廠矽格（6257）昨（5）日宣布，將以每股0.03349星元（約新台幣每股23元）、總額7,375萬星元（約新台幣16.2億元），收購新加坡公司Bloomeria全數股權。

由於Bloomeria持有台星科51.88%股權，矽格預料將順勢入主台星科，成為最大股東，藉此擴大在晶圓級封裝和凸塊等領域的布局。

這是繼全球半導體封測龍頭日月光與業界三哥矽品宣布合併並合組控股公司後，台灣半導體封測業發動的另一起整併案；這也是矽格去合併誠遠後，最新擴大封測布局的收購行動。

台星科昨收平盤價24.7元，矽格此次以每股23元收購，等於台星科折價約6.8%。

矽格董事長黃興陽表示，和Bloomeria洽談收購已有二年時間，近期才全數抵定，收購案昨天已提送經濟部投審會，待同意通過後就開始進行，估計將花費一、二個月時間完成相關手續，最快10月完成交易，希望第4季開始認列獲利與營收。

黃興陽強調，Bloomeria屬於新加坡淡馬錫集團，持有台星科51.88%股權，並未涉及其他資產或經營任何其他業務，矽格此次交易全數以自有資金收購。矽格是透過取得Bloomeria全數股權而握有台星科過半持股，因此此案不需要經台星科股東會同意。

黃興陽表示，未來台星科將召開董事會，擇期再舉行股東臨時會，矽格將取得董事席次，目標至少取得過半席次。

針對取得台星科經營權的動機，黃興陽說，矽格在晶圓級測試已有專業及獨到的技術，但許多世界級客戶希望矽格在新世代半導體奈米級晶片方面，能夠提供包含封裝的一條龍服務。藉由收購Bloomeria成為台星科具有控制權股東後，可有效應用台星科在晶圓凸塊和晶圓級封裝具備的先進技術，結合矽格的晶圓級測試專業技術，提供全球客戶更完整、更彈性的服務。

他說，例如近期應用在人工智慧（AI）、虛擬實境（VR）、物聯網與無人車和行動裝置等新世代晶片，都要求新晶片尺寸更小，且封測技術更先進。矽格已有晶圓級測試技術，但許多客戶希望結合晶圓級封裝，一起下單生產，才促成這筆交易。他強調，台星科和晶圓廠有長期合作關係，包括台積電、格羅方德等，矽格也可藉此擴大和台積電、格羅方德等晶圓廠的後段封測合作，為營運挹注穩定動能。