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《半導體》南茂：新產品、新應用，挹注H2營運動能

2017年08月11日 07:59 

記者林資傑／台北報導

南茂董事長鄭世杰。（報系資料照）

封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰表示，與數個主要消費電子科技業者均有不同新產品合作計畫進行，預期將為南茂2017年下半年帶來多面向業務成長，提升產線稼動率，填補因標準型記憶體客戶調整外包產能分配策略，對南茂營收造成的負面影響。

鄭世杰指出，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新終端產品應用，利基型DRAM及NOR FLASH將維持數季的強勁需求。而與客戶合作開發的影像感測新產品，目前正進行驗證，預計第三季末導入量產，將可提升混合訊號營收表現。

新應用方面，鄭世杰表示，受惠於4K2K、UHD LCD電視滲透率持續擴大，對3D IC及COF的產能需求隨之增加。而智慧型手機包括OLED、TDDI、窄邊框、18比9面板等新規格，對測試產能、細間距COF封裝技術及產能的需求亦大幅增加。

鄭世杰指出，已看到幾個客戶積極推動3D IC相關產品，目前狀況都不錯，對未來3D IC營收樂觀看待。而細間距、18比9面板等，則使客戶陸續由COG陸續改為細間距COF，南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新應用面看法非常樂觀。

鄭世杰說明，3D IC的測試時間較一般驅動IC增加甚多，而COF主要需經過2道測試，所需時間亦較COG增加，且對封裝及技術需求亦有提升，兩者均需要產能供應。目前已看到手機客戶改採COF並送樣，對南茂的ASP提升有幫助，對此樂觀其成。

至於中國市場方面，上海宏茂微電子第二季營收2.72億元，季增19.8％，並於6月30日完成第一階段資金募集，目前與許多客戶進行產品驗證及量產前試產階段。無論短期在3D IC業務的成長，或長期在中國記憶體內需市場的產品供應鏈上，都位於共同成長地位。

(時報資訊)