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金居現增 籌資20億元

2017年08月19日 04:10 

龍益雲／桃園報導

金居開發（8358）近年營運明顯從谷底翻身並屢創新高，擬辦理2010年上櫃掛牌來首次現金增資案4,200萬股，昨（18）日敲定以每股47.8元發行，預計9月完成籌資約20億元。

金居去年營收創近6年新高及歷史次高，並一舉擺脫連續5年虧損低潮，毛利率、獲利及EPS更同創歷史新高，今年可望續創高峰。

近年PCB（印刷電路板）用銅箔供不應求及銅價走高，金居營運受惠。其中PCB用銅箔轉強導因於電動車所需的鋰電池需求旺盛且報價相對高。

金居表示，這次現增主要用來充實營運資金或償還負債以改善財務結構，也不排除用於購置機器設備、擴充產能或其他因應未來發展的資金需求。

金居第2季稅後淨利3.53億元，連續4季改寫歷史新高，季增1.8％、年增205.04％，EPS為1.68元。第2季營收則為17.89億元，毛利率28.13％，同創歷史次高。

時值第3季PCB產業傳統旺季，且銅價又走高，銅箔報價也有望從第2季鬆動轉為升溫，因此即使夏季電費相對不利成本，公司也不完全看淡。

(工商時報)