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2017年10月03日

精測董事長李世欽(左)、總經理黃水可(右)。（林資傑攝）

晶圓探針測試卡廠精測（6510）在10奈米製程產品需求續揚，2017年9月合併營收連7月登峰，帶動第三季營收同步改寫新高，旺季表現符合預期。法人預期，隨著需求轉淡，精測第四季營收估將出現修正，但看好全年營收可維持逾3成成長動能。

精測公布2017年9月自結合併營收3.18億元，月增2.17％、年增19.25％，連7月改寫新高，帶動第三季合併營收9.35億元，季增11.42％、年增22.07％，同步改寫新高。累計1～9月合併營收25.64億元，年增33.69％，續創同期新高。

觀察精測9月各產品業務，晶圓測試卡營收2.54億元，月增2.07％、年增19.37％。IC測試板營收0.42億元，月增23.53％、年增47.34％。技術服務與其他營收0.21億元，月減22.7％、年減13.59％。

精測總經理黃水可先前指出，10奈米製程產品為今年成長主力，隨著採用10奈米製程的新款手機將陸續推出，今年應可維持不錯態勢。7奈米產品則預計年底達產品驗證階段，期盼成為明年成長新動能。

精測第三季營運續繳「雙升」佳績，旺季表現符合市場預期。展望後市，由於時序進入需求淡季，法人預期精測第四季營收將較第三季下滑，單月營收變化估與往年軌跡相當，看好今年全年成長可維持逾3成的強勁動能。

此外，精測與國際客戶合作跨足特殊印刷電路板（PCB）市場，市場規模估可達數10億元。黃水可表示，今年首階段將先動用約4億元資金，投入研發、建立驗證用生產線，預計明年將處認證階段，預期2019年小量生產、2020年將對營收產生貢獻。