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2017年10月25日 工商時報 

涂志豪／台北報導

封測大廠矽品精密（2325）昨（24）日公告第三季財報自結數，單季歸屬母公司稅後淨利達22.57億元，每股淨利0.72元，符合市場預期。矽品第四季營運樂觀，包括繪圖晶片、手機晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等封測訂單維持高檔，法人預估營收表現將與第三季持平。

矽品第三季因智慧型手機相關晶片封測接單進入旺季，合併營收季增7.5％達219.55億元，與去年同期相較持平，在產能利用率明顯回升情況下，毛利率亦回升至21.9％優於預期，歸屬母公司稅後淨利季增4.6％達22.57億元，較去年同期下滑16.2％，每股淨利0.72元，符合市場預期。

矽品前三季合併營收619.32億元，較去年同期小幅下滑1.6％，平均毛利率達19.9％，代表本業獲利的營業利益63.55億元，較去年同期下滑17.9％，歸屬母公司稅後淨利達54.11億元，與去年前三季71.04億元稅後淨利相較，明顯下滑23.8％，前三季每股淨利1.74元，同樣符合市場預期。

第三季智慧型手機生產鏈庫存去化完成，新一波的需求開始進行拉貨，帶動矽品封測接單轉強，除了聯發科及海思的手機晶片訂單回升，輝達（NVIDIA）繪圖晶片及賽靈思（Xilinx）FPGA晶片需求暢旺，亦是推升矽品第三季營收及獲利成長的重要原因。對於第四季展望部份，矽品認為接單情況與第三季沒有太大差別。法人預估矽品第四季營收表現將與第三季持平。

市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院日前指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2％達517.3億美元，其中專業封測代工占約整體產值的52.5％。

根據拓墣產業研究院預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異，拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2％達26.84億美元，市占率達9.9％。