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2017年10月25日 工商時報 

涂志豪／台北報導

受惠於蘋果iPhone內建晶片出貨放量，嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）第三季合併營收3.84億元創下歷史新高，法人預估單季獲利將改寫新高紀錄，每股淨利上看2.2～2.3元，全年每股淨利將站穩8元。力旺昨日亦宣布進軍車用電子市場，推出編寫次數超過50萬次的嵌入式EEPROM（電子抹除式可複寫唯讀記憶體）矽智財。

受惠於智慧型手機內建指紋辨識感測器出貨暢旺，加上電源管理IC進入出貨旺季，力旺權利金認列在第三季明顯拉高，推升單季合併營收季增15.7％達3.84億元，較去年同期成長24.3％，並創下歷史新高。法人樂觀預估力旺單季獲利介於1.65～1.75億元間，可望改寫新高紀錄，每股淨利達2.2～2.3元。

力旺第四季除了持續受惠於客戶端指紋辨識IC及電源管理IC出貨暢旺，蘋果iPhone內建晶片也用到力旺矽智財，加上55奈米整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及40奈米OLED面板驅動IC出貨進入旺季，整體來看營運展望正面。法人亦樂觀推估今年獲利將續創歷史新高，每股淨利將8元起跳。力旺不評論法人預估財務數字。

在看好先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車的趨勢下，台積電及聯電等晶圓代工廠均建立汽車電子平台爭取訂單，力旺也順勢推出最新車規嵌入式矽智財。力旺表示，

這項強化版IP是力旺NeoEE嵌入式EEPROM家族的最新產品，新版IP編寫次數是原版的數十倍，編寫及抹除（Program/Erase）時間縮減近半，資料保存期限在攝氏150度高溫操作下可達10年。

新版NeoEE與現有邏輯製程及車規常用的BCD製程完全相容，無需外加光罩即可整合至不同類型製程平台。這項IP已通過晶圓廠0.18微米5V製程平台的驗證，力旺已著手佈建這項技術至其他5V平台。此外，這項IP的耐受度、高溫操作及生命週期完全依照AEC-Q100的車規標準設計，並通過嚴格的測試。