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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

軟板廠商嘉聯益(6153)進行現增7684萬股完成訂價，每股現增價為40元，預計可籌得逾30億元的資金，將用來購置廠房以及推動擴產；另外，嘉聯益也與上游材料和設備廠商，結合工研院、資策會等產研力量，成立「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟，建立台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線，逐步提升高階產品製造技術、生產效能及良率。

為了整合軟硬體技術，嘉聯益結合聯策以及達邁(3645)旗下的柏彌蘭等業者，透過工研院與台灣電路板協會及資策會創研所產研資源整合，成立聯盟，建置半加成產線，可提高生產效率，節省軟板製造時銅等原料成本的投入。

另一方面，以目前主要手機用軟板的規格約20-25um來看，嘉聯益的微細線寬雙層軟板技術可細化線路達10-15um，目前15um已量產，仍也需要獲得客戶的驗證。

而在近期營運的部分，嘉聯益是在去年10月時獲蘋果轉單天線軟板，11月營收創高，12月則因為客戶盤點以及中國手機市場不佳的影響，營收自高點下滑，月衰退4.22%。

展望第一季，市場為傳統淡季，再加上過年工作天數少等因素，營運會先向下，而嘉聯益則會持續在淡季提升新產品良率，轉單的效益可望逐漸發揮。

嘉聯益進行現增7684萬股，近期完成訂價，每股現增價為40元，預計可籌得逾30億元的資金，將用來購置廠房以及推動擴產，嘉聯益總部位於新北市樹林區，並在大陸設有江蘇省蘇州、昆山廠，嘉聯益因擁有天線軟板的技術以及材料、設備等優勢，提早卡位市場，公司也積極擴充設備，今年預計將增3-4成的產能以支援客戶需求。