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2017年11月09日

封測廠南茂（8150）今日召開線上法說，展望後市，董事長鄭世杰預期利基型DRAM和NOR Flash需求續強，驅動IC封測技術轉向細間距COF，新應用需求將挹注未來營運成長動能，預期驅動IC、金凸塊與Flash產品業務的成長，可彌補標準型DRAM接單下滑造成的影響。

鄭世杰指出，據客戶回應及市場狀況等訊息，利基型DRAM和NOR Flash需求依然非常強勁，主要來自於新的終端產品應用，如車用電子、消費性電子產品，以及小尺寸OLED面板、TDDI、影像辨識等，預期將會持續成長。

至於驅動IC方面，鄭世杰指出，隨著4K2K超高清LCD電視的滲透率持續擴大，對驅動IC COF的產能需求隨之增加，對於未來相關產品的營收成長樂觀看待。

鄭世杰說明，包括OLED、窄邊框、全螢幕、18比9面板及TDDI等智慧型手機新機、新功能的需求持續滲透，將使驅動IC封裝由COG移轉至細間距COF封裝。

鄭世杰透漏，此類新COF產品已自第三季開始出貨，而此種產業趨勢造成的產品轉換，將使細間距COF封裝技術及產能的需求大幅增加。

此外，南茂有目前幾個光學感測器產品正與客戶合作開發中，有些產品已開始出貨。鄭世杰表示，隨著第四季市場接受程度提高，以及其他智慧型手機品牌大廠陸續導入的帶動下，預期此類產品營收將有機會進一步提升。

鄭世杰表示，雖然預期標準型DRAM主要客戶外包分配訂單比率的下降趨勢將持續到2018年，但將藉由上述驅動IC產品、金凸塊與Flash產品業務的成長，與長線生產成本的管控、稼動率的提升，填補因DRAM客戶外包產能分配策略調整所造成的業績影響。

鄭世杰指出，南茂與幾個業界主要消費性電子與科技公司，目前都有新產品開發合作計畫案進行中，預計將在第四季及明年，為南茂帶來多面向的業務成長。