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台光電Q3迎伺服器導入無鹵材趨勢 營運登高峰

2017-07-03萬 惠雯

台光電(2383)第二季雖然因銅箔漲勢趨緩，營運較為平緩，但展望第三季，受惠於伺服器板導入無鹵基板的趨勢，需求強勁，再加上新竹廠第二期的新產能挹注，支撐營運來到全年高峰，且在產品結構上，因基礎建設應用占比升，也有利於毛利率向上表現。

依台光電產品應用比重的部分，手持式裝置(包括手機/平板/穿戴/NB)占比重46%、基礎建設(包括網通和伺服器設備)占比重26%、汽車以及其它占28%。

以近期營運來說，第二季相對為淡季，且銅箔的漲勢已較放緩，再加上手機市場的拉貨較疲軟，所以整體第二季營收雖較第一較略增，但法人估，第二季獲利可能會較第一季下滑。

台光電為無卥銅箔基板的第一大廠商，迎具環保優勢的無卥材料持續取代有卥材料的趨勢成型，無卥材料應用在網通/伺服器領域的滲透率可望持續提升，去年起，在Cisco大量開始轉用無卥材料，後來陸續IBM/Intel/HP改採用無卥材料，第三季可望迎伺服器板導入無鹵材的需求支撐，法人估，台光電第三季營運可來到全年高峰，季增率可達逾2成的水準。

也因為台光電今年在基礎建設領域成長動能佳，年成長領域可達3成水準，此部分毛利率較高，有機會推升公司毛利率成長。

而在汽車市場，此市場雖仍未大量採用無鹵材，且因車廠驗證的時間長，今年估是小幅成長，但汽車市場長期採用無鹵材仍是趨勢。

在產能部分，台光電在今年第一季在新竹廠已有新的產能開始，而第二階段的擴產預計在7月份開出，今年總產能可望提升15%的水準，明年將會有一整年受惠在新竹廠新產能的貢獻，受惠在基礎建設的市場需求持續增加，不排除明年仍會有再擴產能的計劃。