.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

《光電股》國碩鑽石線切片機明年起飛，矽晶圓營收占比拉至8~9成

2017年07月31日 09:27 

【時報記者任珮云台北報導】

國碩(2406)今年因保守原則先行提列飛利浦官司損失，全年仍將面臨虧損！不過，為拚獲利改善，國碩決定將既有的砂漿切片機（Slurry)全部升級為鑽石線切片機(DW)，有助於拉抬高毛利產品結構占比；另外，原營收占比達5成的晶錠（Brick)，今年底明年初也將全轉為矽晶圓，矽晶圓的獲利優於晶錠，再加上太陽能電廠的EPC(設計及建置規畫)案陸續增加，對於明年由虧轉盈，董事長陳繼明強調國碩有信心。

國碩目前的產品結構，晶錠營收占比達5成，銷售大陸地區；矽晶圓營收占比達4成，今年底明年初全轉為鑽石線切片機產品，鑽石線切片產能1500萬片／片；太陽能串焊帶(PV ribbon)營收占1成，年產能為900MW。鑽石線切片機明年全面起飛，矽晶圓營收占比將拉高至8~9成。

國碩表示，國碩有4台鑽石線切片專用機，2台由砂漿切片機改裝的改裝機；泰國(GAT)24台的砂漿切片機，明年將全改裝為鑽石線切片機台，共有24台；碩鑽則有6台的鑽石線切片專用機。明年國碩的營收中，晶錠營收降至零，在鑽石線切片全面啟用下，矽晶圓營收占比拉高。

雖然國碩因第二季提列飛利浦官司業外損失恐陷大虧，但陳繼明對第三季展望卻相對樂觀，陳繼明指出，國碩子公司碩禾(3691)今年上半年業績沒有明顯的復甦，不過第三季因備貨潮帶動，訂單已整個動起來，前次碩禾法說會原本預期太陽能市場只會熱到8月底，現已修正應該可以延燒到9月底，預期第三季會較第二季出現明顯成長。

至於飛利浦相關的法律程序仍在進行中，國碩將儘快遞狀提出抗告，力拚三審逆轉勝。惟依正常程序推估，三審恐再費時一至二年才會判定，為避免利空延燒，國碩依保守原則先提列損失畫下停損點，若日後官司打贏，自然相關損失就會全數回沖。

(時報資訊)