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《興櫃股》廣化衝刺車用功率領域

2017年08月14日 09:09 

【時報記者沈培華台北報導】

半導體封測設備廠商廣化科技(5297)攜手美國先進材料商Indium Corporation共同舉辦功率半導體封裝技術交流會，聚焦車用電子應用功率半導體高可靠性焊點應用，會中分享廣化長達三年研發經驗並於今年正式推出連續式真空迴焊爐設備，看好車聯網、無人駕駛與電動車等應用趨勢明確，帶動車用領域功率半導體將優於整體產業表現，創造廣化主力連續式真空迴焊爐產品良好的發展條件。

廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶(或稱黏晶)製程，三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機與迴焊爐等。廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術，並比照台積電在公司內部設置開放式實驗室與客戶共同研發客製化製程設備，可有效解決客戶於後段封裝製程產品良率、產線自動化及產品驗證等需求，有助於加深廣化與客戶之長期合作基礎。

廣化董事長張維仲表示，廣化科技是全球第一家結合真空迴焊爐、固晶機、銅跳線機之技術，提供整廠設備輸出之連續式真空迴焊爐封裝設備，由於連續式真空迴焊爐整廠設備，可滿足國際半導體封裝業者在產品封裝時降低其氣泡率、使得電阻質下降、達到散熱效果提升等特性，同時可有效提升客戶產品產量及良率之優勢，此種製程廣泛應用在汽車電子、航太電子及高可靠度之工業級產品上，並拉開廣化與其他國內外同業之競爭門檻，可望在未來數年成為廣化業績成長之重要引擎。

廣化受惠客戶加速搶占車用功率半導體市場商機，帶動旗下主力固晶機、迴銲爐等設備銷售；2017年1至7月合併營收1.58億元，較去年同期成長0.48%。

根據DIGITIMES Research統計，預估2016~2018年全球車用半導體市場年複合成長率達6.2%以上，2018年全球車用半導體市場規模將達340億美元。廣化表示，由於車用半導體認證期間較長，並具高度的技術門檻，已於今年打入國際一線半導體大廠之供應商認證，目前亦有多家國際知名半導體廠商洽談合作機會，隨著國際半導體大廠紛紛跨入車用領域，將有助於廣化於車用功率半導體市占率之提升，創造廣化2017年下半年營運優於上半年之成長動能。

(時報資訊)