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封裝設備廠均華今日登興櫃；看好先進封裝設備前景

2017-08-13張 以忠

半導體封裝設備廠均華(6640)於今(11)日登錄興櫃，均華客戶為台灣、中國一線封裝廠，由於先進封裝為半導體發展的重要趨勢，目前均華已與客戶合作開發先進封裝設備，未來隨封裝技術成熟，均華將具備成長動能；另外，均華目前中國營收比重達約2成，未來在中國半導體產業持續成長帶動下，也將成為動力來源。

均華原為設備大廠均豪(5443)的半導體事業部門，為專注在半導體產業，故於2010年分割成立子公司均華，並專注在精密取放(Pick and Place)、視覺檢測(AOI)、雷射(Laser Marking)、以及精密鑄造/沖切(Molding/Trim Form)的技術應用。

均華持續投入最新封裝技術之設備研發，產品品質及效能獲兩岸封裝大廠認可，且均華於兩岸佈署完整售後服團隊，迅速掌握客戶需求，能有效掌握最新資訊，做為產品開發的參考依據。

均華客戶包括台積電(2330)、日月光(2311)、力成(6239)、頎邦(6147)等大廠，而中國部分，客戶涵蓋中國前5大半導體封測廠，包括天水華天、通富微電、江蘇長電以及華潤安聖等。

均華的同業為國際設備大廠，如ASM、Shibaura、Towa、Yamada等，均華優勢在於擁有地利之便，多數封測大廠為台灣公司，均華在地利條件下，與客戶合作關係緊密，可參與客戶最新封裝製程研究，並合作開發高度客製化產品。

均華指出，因應半導體摩爾定律的瓶頸以及高階智慧手機市場的強力驅動，各種型式的先進封裝成為半導體發展的重要趨勢，這些先進封裝型式替代傳統以金屬焊線為主的電信傳輸的方案，目標是要達到縮短所有IC接點間的傳輸距離，以創造出高效能傳輸、低耗能及體積微縮的優異特性，並成為高階智慧手機、IoT物聯網、車用電子、資料儲存以及人工智慧等應用。

均華認為，目前先進封裝領域還沒有發展出標準型封裝，意即各家半導體廠都用自己的解決方案、開發不同的封裝技術，傳統設備大廠已經無法用單一機型含括所有解決方案，因此現階段小廠投入先進封裝設備領域將有機會。

均華表示，目前國內外各封裝大廠皆積極投入佈局先進封裝，如台積電率先投入量產的Info及CoWos製程等，而此發展趨勢正是均華長年耕耘的項目，因此未來隨封裝技術成熟，終端應用若能大量導入，均華將具備成長動能。

另外，均華目前中國營收比重達約2成，由於中國大力扶植半導體產業，未來在中國半導體產業持續成長帶動下，也將成為動力來源。

均華去年營收達9.49億元，營業利益1.05億元，稅後淨利1.18億元，EPS為4.67 元。今年而言，法人指出，由於先進封裝產品仍在開發階段，仍以標準型設備需求為主，預估均華今年營收持平去年，且因投入研發費用較高(用於先進封裝設備開發)，在費用率提升下，將多少影響獲利表現。