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力成(6239)第三季營運衝高，EPS達2.45元，創2011年第二季以來的近七年新高。不過，公司認為第四季營運將轉淡，預估營收將低個位數季減，主要受到終端庫存調節影響，法人預期，該調整將持續影響至下季。而展望明年營運，公司認為，NAND Flash動能最強，其次則為邏輯IC，而DRAM明年表現估轉弱，不過由於貿易戰影響，記憶體市場變數較高，整體表現看審慎。

力成專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球第五大封測廠。大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓。公司過去以記憶體封測為主，併入超豐(2441)之後，邏輯IC封測佔營收提高到20%以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。今年第三季產品組合佔營收比重為DRAM 29%、NAND Flash 45%、邏輯IC 26%。目前主要廠房為新竹新埔廠、湖口廠、大陸蘇州廠、西安廠。

力成第三季營收達182.76億元，季增6.2%、年增11.9%，再創單季新高，主要受惠SSD出貨強勁，加上東芝產能開出，帶動NAND Flash業務大幅成長，並抵銷DRAM因手機需求低迷而下滑之影響，至於邏輯 IC則表現持平。此外，在封裝稼動率達85%，測試稼動率達80%帶動下，第三季毛利率為21.4%，季增0.2個百分點、年增0.3個百分點，營業利益率15.4%，歸屬母公司稅後淨利19.03億元，EPS 2.45元，創2011年第二季以來的近七年新高。

不過展望第四季營運，公司認為，隨客戶端見庫存調整力道，公司預估本季營收將低個位數季減，其中DRAM展望轉保守，而NAND Flash則受客戶觀望市場需求，加上第三季已提前拉貨下，第四季出貨將小幅下滑，至於邏輯IC估相對平穩。法人預期，力成第四季在稼動率下滑下，毛利率看季減，獲利則將較前季轉下。

力成自結今年前三季合併營收達514億元，年增19.8%，歸屬母公司稅後淨利48.73億元，年增16.1%，每股盈餘6.27元，優於去年同期的5.39元。法人預期，力成今年EPS可達8~8.5元，為2010年以來新高，此外，以公司往年配息率皆有6成以上來看，明年每股配息可望逾5元。

針對明年營運表現，公司認為，三大產品線中，NAND Flash動能最強，其次則為邏輯IC，而DRAM明年表現估轉弱，整體表現則較審慎。法人預期，明年第一季營運仍有季節性調整影響，而就全年而言，NAND Flash因客戶仍有產能開出計畫，營收將持續成長，不過須留意3D Nand Flash製程從64疊轉至96疊，若終端容量需求未能倍增，將使封裝顆數減少而限制成長力道；至於DRAM，客戶產能擴充趨緩，整體市況持平外，大客戶美光將部分大陸封裝產線移回台灣，使公司西安廠稼動率恐受影響。

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