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中華精測(6510)公告第三季財報，毛利率落至50.1%，遜於前季及去年同期皆有55%以上水準，主因7奈米測試卡高溫可靠度未符合要求，客戶退換貨所致造成成本大增，展望第四季，法人認為，由於針對客戶的保固提列仍高，使毛利率估落在48~50%，仍偏弱，且第四季為傳統淡季，預估營收降幅將逾20%。此外，公司表示，目前訂單能見度低，認為明年半導體及智慧型手機市況偏淡，主要動能將來自新推出包含PMIC、RF、網通、ASIC等新品。

中華精測前身是中華電信研究所內部之高速PCB團隊，公司主要提供晶圓測試卡、IC測試卡及技術服務，以晶圓測試卡佔比最高達8成以上。客戶主要以晶圓廠佔比達60-70%，其中台積電(2330)為最大客戶；而全球智慧型手機當中所需的應用處理器(AP)市場，中華精測測試板市佔率高達80%以上。

精測第三季受到7奈米測試卡高溫測試可靠度未符合客戶要求，退換貨以及新研發造成成本大增，原公司預期毛利率將降至48-50%，不過第三季財報顯示，毛利率為50.1%，優於預期，不過整體第三季表現仍偏弱，稅後淨利1.79億元，季減13.1%，年減22.8%，EPS 5.46元。

累計今年前三季毛利率為53.5%，較去年同期下滑2.2個百分點，營業利益率也年減2.6個百分點至27.2%，稅後淨利達5.51億元，年減11.7%，EPS 16.82元，遜於去年同期20.23元。

精測10月自結合併營收2.48億元，月減8.45%，降至今年次低，公司表示，第四季進入傳統營運淡季，且目前客戶拉貨動能偏保守，預期營收將較前季下滑，但應可較去年同期成長。法人分析，精測第四季營收估將季減逾2成，毛利率受保固準備金提高影響，估落在48~50%。

展望明年營運表現，公司強調，目前市場能見度相當低，不過看起來半導體以及智慧型手機市場，明年市況皆偏淡，不過公司明年將推出包含PMIC、RF、網通、ASIC等新領域測試卡，且與國際航太公司衛星電路板策略合作，大型衛星PCB將於明年小量出貨，預估將在2020年放量。法人分析，明年既有產品線動能轉平，且新品貢獻度仍待觀察，對整體營運表現先看保守。

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