大趨勢信號 : 精材（3374）聯發科（2454）旺矽（6223）智邦（2345）聯電（2303） @ .

個股資訊 : 精材（3374）聯發科（2454）旺矽（6223）智邦（2345）聯電（2303）

11/26 上市指數今日收盤11576.82點 +15.24量能1996億元。

11/26 OTC指數今日收盤 144.97點 +1.07量能407億元。

技術面角度分析 :

精材（3374）公布2019年10月自結合併營收5.18億元，月減3.87％、年減15.6％，仍持穩5億元以上高檔。稅後淨利0.86億元，月減約20％、年減約17％，每股盈餘0.32元，低於9月0.4元及去年同期0.39元。合計精材9～10月自結合併營收10.59億元，雖較去年同期11.95億元減少11.44％，但稅後淨利1.94億元，較去年同期1.55億元成長約25％，每股盈餘0.71元，優於去年同期0.57元。就籌碼及技術面而言，後勢發展偏多看待，但若跌破月線(22日)則須停損。

聯發科（2454）研發用於個人電腦的5G數據機晶片，將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角，橫跨家庭與行動平台。5G將開啟個人資料運算的新時代，本次與業界領導廠商英特爾合作，顯示出聯發科技搶攻全球市場的5G技術實力。透過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲，聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。本次聯發科與英特爾的合作，再次驗證了聯發科於行動裝置、家庭和汽車市場等多樣消費電子領域上已經成功擠進5G前段班。就籌碼及技術面而言，後勢發展偏多看待，但若跌破月線(22日)則須停損。

旺矽（6223）公司表示，未來將以點測、分選、光電測試、影像檢測及自動化設備五大核心技術領域作為基礎。至於半導體工程檢測應用領域，則以微小訊號、高頻量測、高功率量測的核心技術，配合晶圓自動上下片的技術持續開發。除此之外，旺矽運用溫度控制的核心技術，持續開拓半導體、光纖通訊領域等元件環境溫度測試的市場，並陸續將相關技術推展至元件溫度測試應用。再者，公司亦同步開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡，積極提高測試頻率及效能。就籌碼及技術面而言，後勢發展偏多看待，但若跌破月線(22日)則須停損。

智邦（2345）今年以來業績亮眼，前三季營收413.69億元，年增幅37.6％，營業毛利為82.3億元，年增幅45.56％，營業利益45.94億元，年增幅88.32％，稅後盈餘38.72億元，年增幅79.84％，前三季EPS達6.97元，也較去年同期每股獲利3.89元大幅成長。10月營收46.41億元，雖然中止連二月創歷史新高，年增幅仍有13.78％，累計營收460.1億元，年增幅34.75％，加計11月之累計業績將挑戰500億元。就籌碼及技術面而言，建議空手投資人先觀察能否站穩季線(65日)，再決定是否進場佈局。

聯電（2303）上季受惠5G需求驅動、28奈米需求優於預期，營收和獲利提升，與5G關聯大的28奈米占比約12％，公司對28奈米需求前景持審慎樂觀，預估Q4營收占比與Q3持平。法人指出，聯電目前在台灣、中國與新加坡皆有12吋晶圓廠，在日本在地MIFS加入後，可協助拓展全球生產基地布局及市占率的提升，也能分散生產製造風險。展望明年，法人看好5G需求驅動，對電源管理晶片、OLED驅動晶片、TDDI等晶片需求持續成長，預期明年OLED驅動晶片由40奈米轉進28奈米製程。就籌碼及技術面而言，後勢發展偏多看待，但若跌破月線(22日)則須停損。