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《半導體》捷敏填息達陣，Q3營運看旺

2017年07月25日 13:07 

記者林資傑／台北報導

捷敏董事長鄭祝良(中)及公司經營團隊。（報系資料照，利漢民攝）

功率半導體封測廠捷敏-KY（6525）2017年第二季營運回溫，表現符合預期，隨著時序進入旺季，各應用需求轉強，加上匯率干擾因素持續降低，公司對第三季營運樂觀看待，力拚營收出現顯著成長，帶動全年營收重返成長軌道。

捷敏股東會通過配息3.8元，本月4日以57.3元進行除息交易，除息後股價震盪向上，今早股價開高震盪，最高上漲0.83％至61.1元，耗時16天順利完成填息。隨後股價於平盤上下震盪，力守平盤。

捷敏2017年6月自結合併營收2.48億元，月增3.36％、年增2.53％，第二季合併營收7.39億元，季增3.74％、年減0.72％，較首季有所回溫，符合公司預期。累計上半年合併營收14.51億元，年減0.72％。

捷敏表示，受PC應用進入季節性調整影響，5月營收有所下滑，但6月已回溫。在工作天數恢復正常下，第二季營收較首季成長，符合公司預期，較去年同期微減，則是受到今年新台幣兌美元匯率較去年同期強升的外在因素干擾，市場需求及營運面均正向發展。

展望後市，隨著時序進入旺季，各類應用需求轉強，捷敏對第三季營運樂觀看待，預期可望擺脫匯率波動的干擾因素，力拚營收較第二季出現顯著成長。法人預期，隨著新台幣升勢、波動均趨緩下，捷敏第二季獲利將優於首季，第三季可望擺脫匯率波動干擾影響。

(時報資訊)