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《業績-半導體》精測Q2營運寫4高,H1每股大賺12.73元

2017年08月02日 08:18 

記者林資傑/台北報導

 

 

精測董事長李世欽、總經理黃水可

精測董事長李世欽(左)、總經理黃水可(右)。(資料照,林資傑攝)

台股股后精測(6510)受惠於10奈米先進製程產品需求持續顯現,2017年第二季獲利年增33.8%,締造「四高」佳績,累計上半年財報同步創下「五高」佳績,每股大賺12.73元。展望後市,法人對精測第三季營運持續看旺,看好營收、獲利可望續創新高。

 

 

精測公布2017年第二季合併營收8.39億元,季增6.36%、年增28.9%,改寫歷史新高。毛利率55.43%、營益率29.77%,優於首季的54.43%、29.22%,亦優於去年同期的50.25%、28.27%,並分別創下歷史新高、第三高紀錄。

 

在本業獲利強勢走強帶動下,精測第二季歸屬業主稅後淨利達2.03億元,季增8.4%、年增33.8%,基本每股盈餘6.62元,優於首季的6.11元及去年同期的4.95元,創下營收、毛利率、獲利、每股盈餘齊創新高的「四高」紀錄。

 

合計精測上半年合併營收16.29億元,年增41.42%,毛利率54.95%、營益率29.5%,優於去年同期的50.79%、27.92%。歸屬業主稅後淨利3.91億元,年增48.94%,基本每股盈餘12.73元,優於去年同期的8.91元,亦創全數改寫同期新高的「五高」佳績。

 

精測表示,第二季營收以客戶類別觀察,為晶圓代工67%、IC設計16%、封測8%、探針卡商6%。與前期相比,晶圓代工貢獻增加、封測貢獻減少,主要由於精測為客戶先進製程應用處理器(AP)晶圓測試卡的唯一合格供應商,營收隨著客戶產能開出而上升。

 

應用處理器(AP)營收若依晶圓製程區分,第二季為10奈米88%、14/16奈米9%、28奈米3%、7奈米1%。與前期相比,10奈米增加、7奈米則減少,主要由於7奈米製程經驗證通過後,客戶第二季進入設計階段,僅需少量的晶圓測試卡所致。

 

至於各地區營收貢獻,精測第二季為台灣86%、亞洲及歐洲11%、美洲3%,匯率風險較低。精測總經理黃水可表示,10奈米製程產品為今年營運成長主動能,隨著採用10奈米製程的新手機將在下半年陸續推出,對10奈米產品線表現維持審慎樂觀看法。

 

至於7奈米製程產品,黃水可表示仍以應用處理器(AP)為主,目前進展符合預期,首季季開始製程驗證出貨,預計年底達到產品驗證階段,期待明年7奈米產品可成為帶動精測營運成長的動能。

(時報資訊)

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