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2017年10月25日 時報資訊 

記者林資傑／台北報導

封測大廠矽品（2325）受惠於產品組合好轉、材料成本降低、稼動率略升，2017年第三季毛利率、營益率、稅後淨利均較第二季續揚，每股盈餘0.72元，站上今年高點。展望後市，法人預期矽品第四季營收估持平或季減低個位數，將優於去年同期。

矽品2017年第三季自結合併營收219.55億元，季增7.49％、較去年同期微增。毛利率21.93％、營益率12.48％，優於第二季18.4％、9.18％，但低於去年同期23.02％、13.6％。

矽品第三季業外虧損1.82億元，較第二季及去年同期轉虧，歸屬業主稅後淨利22.56億元，季增4.56％、年減16.16％，每股盈餘0.72元，優於第二季0.69元、低於去年同期0.86元。

合計矽品2017年前三季自結合併營收619.31億元，年減1.59％，毛利率19.91％、營益率10.26％，低於去年同期22.44％、12.31％。歸屬業主稅後淨利54.11億元，年減23.83％，每股盈餘1.74元，低於去年同期2.28元。

矽品表示，第三季業外虧損1.82億元，主要受公允價值變動淨損1.81億元所致。而第三季毛利率較去年同期顯著下滑，則是因新台幣匯率較去年同期強升1.45元所致。矽品先前表示，新台幣每升值0.1元，將影響矽品營收0.3個百分點、毛利率0.2個百分點。

觀察業務狀況，矽品第三季封裝營收187.05億元，季增6％，測試營收32.5億元，季增16.9％。以應用產品來看，通訊（Communication）占65％、消費性（Consumer）21％，運算（Computing）12％、記憶體為2％。第三季資本支出為35.87億元，季減1.16億元。

以封裝種類觀察，矽品第三季覆晶封裝（Flip Chip）和凸塊晶圓（Bumping）營收占39％、載板封裝29％、導線架封裝17％、測試15％。各地區營收方面，以北美達45％最高、亞洲42％居次，歐洲及日本各為12％及1％。

展望後市，矽品表示，第四季整體客戶需求持穩，與第三季相差不大。法人認為，由於今年中國客戶手機通訊晶片拉貨力道較晚浮現，預期第四季修正幅度不大，營收可望持平第三季、或小減個位數百分比，表現將優於去年同期，新台幣匯率走勢仍為影響變數。