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頎邦(6147)去年受惠美系手機拉貨與RF IC等產品線穩定出貨，營收為184.28億元、年增7%，EPS 3.45元，較2016年EPS 3.07元成長。第一季為營運淡季，法人認為，受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩，且產品組合較弱，影響營收及毛利率都將較前季往下。此外，法人表示，RF IC產品近期因美系客戶將部分訂單轉至其他供應鏈，影響公司RF IC出貨動能，法人預期3月營收恐出現降溫。公司表示，第二季RF IC出貨可望較前季成長，全年營運，亦看逐季往上，全年表現仍可望優於去年。

頎邦為全球最大驅動IC封測廠，2017年主要產品佔營收為：金凸塊(Gold Bump)41%、捲帶式(COF)封裝佔24%、玻璃覆晶(COG)佔7%、另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%。

2016年往非驅動IC(Non-driver IC)發展，包含布局RF IC、功率放大器(PA)、壓力觸控(Force Touch)IC封測等。以應用領域來看，2017年驅動IC應用於TV佔40~50%、智慧型手機佔26~30%、PC/NB佔10~12%，而非驅動IC約佔9-10%。

去年第四季受惠美系手機拉貨帶動LCD驅動IC訂單增溫，且非驅動IC產品線中RF IC等穩定出貨，營收為48.76億元，季減2%，淡季不淡，毛利率因產品組合優化，提升至27.75%，EPS為1.19元。2017年營收為184.28億元，年增7%，毛利率為24.32%，EPS 3.45元，較2016年EPS 3.07元成長。

公司今年第一季為產業淡季，1月營收14.27億元、月減8.16%、年增11.81%，2月營收11.03億元；月減22.73%、年減4.8%。法人認為，第一季受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩，且產品組合較弱，影響營收及毛利率都將較前季往下。

此外，市場原先看好，今年將受惠終端客戶美系智慧型手機廠商拉貨，RF IC產品出貨量可望大幅成長40-50%，但法人表示，近期因美系客戶將部分訂單轉至其他供應鏈，影響公司RF IC出貨動能，法人預期3月營收恐出現降溫情形，且今年RF IC出貨動能估亦將下修。

不過，公司表示，第二季RF IC出貨可望較前季成長，法人預期將有RF IC新客戶開始接單，抵銷部分影響；此外，公司亦看好今年非驅動IC占比，可望從去年9~10%，成長至13~15%；而今年全年營運，亦看逐季往上，全年表現仍可望優於去年。