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精材(3374)去年第四季受惠美系手機客戶3D Sensing DOE光學元件訂單增溫，使營運轉虧為盈，EPS 0.28元。2017年營收40.78億元，年增4%，但在營運成本、費用仍高下，全年仍為虧損，EPS為-2.71元。

展望今年上半年營運，市場傳出美系客戶下修訂單，公司表示，第一季營收將較前季大幅下滑，第二季則為營運谷底。法人表示，上半年恐轉為虧損，至下半年受惠美系客戶出貨旺季，則營運動能方再起。

精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司，台積為最大股東，持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器，2017年營收占比69%，利基型產品為:3D Sensing DOE及車用IC客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件，去年營收占比30%。

產能方面：12吋廠3000片/月，預計至第二季擴增為4000片/月，但因訂單不穩定，12吋廠去年虧損幅度仍大，拖累公司獲利；8吋廠40,000片/月，產品主要為美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC。

公司去年第四季，受惠3D Sensing DOE光學元件訂單增溫，使營運轉虧為盈。該季營收為16.19億元，季增63%，毛利率為11.6%，營業利益率5.76%，稅後淨利0.76億元，EPS0.28元。2017年營收40.78億元，年增4%，毛利率-8.57%、營業利益率-17.64%，稅後淨損7.33億元，EPS -2.71元。

展望今年營運，公司表示，第一季客戶需求轉弱，營收估將較前季大幅下滑，第二季則為營運谷底，至下半年動能方轉強。

法人分析，公司存貨從去年下半年一直維持在高檔，而主要美系手機客戶傳出下調客戶訂單的幅度不小，亦使存貨去化緩慢，此外，新品3D Sensing DOE光學元件佔營收比重下滑，將影響產品組合轉差，毛利率下滑，今年上半年營運恐為虧損，不過下半年為出貨旺季，可持續觀察營運表現。

法人認為，台積電、精材及采鈺負責生產DOE光學元件，由於此為連續性製程，客戶欲尋找第二供應商難度較高，因此今年3D Sensing晶圓級封裝，精材可望維持單一供應商角色。且市場傳出，美系客戶今年推出的iPad及iPhone均將全面採用3D感測及Face ID，訂單量可望較去年成長逾三倍，對供應鏈營運動能挹注不小。