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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

中國強勁的PCB擴廠需求挹注下，大量(3167)上半年EPS達3.07元，改寫掛牌以來的同期新高，法人認為，大量下半年營運仍可維持高檔，不過鑄件等供給偏緊，預期Q3、Q4的出貨狀況應該與Q2，以及去年同期相當，而大量由於擁自製控制器優勢，搭上中國PCB產業崛起，中長期趨勢看好，不過公司短期也對中美貿易戰抱持謹慎看法，而大量憑藉著控制器與軟體技術優勢，近年也逐步跨入半導體檢測設備領域，目前已有實績。

大量主要銷售PCB成型機、PCB鑽孔機，目前在桃園八德、楊梅，與大陸南京、蘇州漣水都設有工廠，八德廠為公司的研發大本營，包括自動化製程設備與半導體檢測設備等新產品都在該廠進行，楊梅則以代工機台為主，至於南京廠則以中國當地PCB市場為主，而漣水廠為面積最大的廠，除了PCB機台，目前除PCB相關設備，半導體測試編帶機(Test Handler)也已在當地生產。大量PCB機台約貢獻營收9成，其他營收則來自替日廠SAKI代工的光學檢測設備，以及新切入的半導體檢測設備等。

大量前7月營收來看，64%來自中國大陸客戶、21%來自台灣客戶、日本客戶6%，其他則佔9%；大量去年成長動能主要來自智慧型手機品牌廠大幅改變製程，帶動台灣相關PCB供應鏈資本支出提升，而今年則靠大陸PCB擴廠帶動營運持續成長。

大量核心競爭優勢即為自行開發的軟體與控制器，相較於其他同業需向日廠或德廠採購控制器，大量則完全採用自製控制器，有助於公司往自動化製程設備發展，而公司PCB除了標準機台，在CCD與深控系列機台產品線也較同業完整，成為中國PCB大擴產的主要受惠者。

在PCB機台方面，大量今年也完成X Ray鑽靶機的開發，該機台主要應用在多層板產品，隨著PCB演變為數十層的結構，類層漲縮將產生位移的狀況，因此如何在最適當位置鑽孔成為挑戰，而透過X Ray鑽靶機可找出最適合的鑽孔座標，再連結鑽孔機完成鑽孔。像是雲端伺服器等高階應用，電路層數都超過10層，就會是未來的一個應用方向。

在半導體檢測設備方面，由於大量自行開發軟體與控制器的半導體測試編帶機則已於去年開始銷售，至於晶圓外觀檢查機台則是透過購買資產的方式取得，因此並非從零開始，而且也有既有客戶基礎，目前在新加坡與中國都有出貨。

大量可望持續受惠中國PCB擴產需求，不過近期中美貿易戰也引發市場關注，導致客戶猶豫期拉長，公司目前也謹慎以對，不過並未有取消訂單的狀況。

大量Q2在營收規模較Q1墊高，加上業外匯兌收益挹注下，Q2 EPS達1.87元，較Q1的1.21元成長，也創下公司2013年掛牌以來單季EPS高點，法人則認為，大量Q3、Q4營收規模應可維持Q2高檔。