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達邁第四季淡季不淡 石墨散熱需求擴大PI應用

2017-11-13萬 惠雯

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)第三季毛利率升至34.6%，前三季EPS 1.71元，第四季可望淡季不淡，在石墨散熱的需求量提升，對PI市場提供新支撐下，第四季營運可望維持持平的表現，且在供給增加有限下，明年PI恐怕缺貨，有機會漲價。

達邁第三季營收創歷史次高，毛利率升至34.6%，EPS 0.81元，主要是受惠於軟板下游客戶用量增加，另毛利率較上季增加，主因稼動率提昇及產品組合優化所致。累計前三季，達邁每股獲利1.71元。

展望第四季，10月份雖有長假因素，月營收衰退4.5%，整體第四季可望淡季不季，11月維持持平，主要是因軟板的稼動仍高以及絕緣和石墨的需求都已開始啟動。第四季稼動率是與第三季持平約8-9成的水準。

達邁也跨入PI燒結市場，透過PI燒結可以產出石墨，石墨為散熱材料的新選項，因智慧型手機對散熱需求愈來愈高，也推升對石墨的需求，達邁針對石墨市場已開始出貨，明年的需求比較全面，對達邁而言，有石墨市場的需求可減少主要應用市場為軟板時造成上下半年營收的波動以及產能的配置問題。

除了整體PI市場因石墨加入應用而需求提升外，在供給部分，達邁目前沒有擴產的計劃，而且擴一條PI的生產線要將良率調整到高水準，需要一段時間，同業新增的產能約要到2019年才會影響市場供需。

而在需求增加、供給未明顯增加下，明年PI恐面臨缺貨，且今年又因為PI的上游原物料漲價以及需要中國進口的原物料，因為中國環保政策嚴格，所以成本墊高，未來可望因市場供需狀況評估漲價的可能。

而在新技術開發的部分，由於物聯網等裝置對材料有更輕薄及柔軟等需求， 傳統PI薄膜，當厚度降低時，會造成生產與客戶塗膠、壓合等過程的不良率大增，達邁則開發出一款新型超薄PI膜(厚度1-5µm)可應用在超薄型覆蓋膜及軟性銅箔基層板，能維持原有製程並控制良好的成本效益。

另外，電路高頻與高速化已成必然趨勢，達邁新開發低介電軟性基板材料（LKL），具有低傳輸損失(Low Df)，提供客戶於高頻/高速化的最佳解決方案。