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銅箔基板廠商聯茂(6213)受惠於銅箔基板漲價以及low loss產品出貨增加，Q1營收逆勢較上季成長，今年可望受惠於Intel Purley平台轉換以及中國手機廠對銅箔基板的訂單需求成長，聯茂已於今年投入興建江西新廠，預計明年可投入量產。聯茂去年每股獲利4.11元，公司董事會擬配發股利3.1元，現金殖利率約4.3%的水準。

在產品結構部分，銅箔基板占營收比69%，膠片占比重26%，壓合代工占比3%，其它占2%；而在應用面，3S(Switch/Storage/Server產品)占比35%，消費性電子占比43%，智慧型手機占10%，汽車占12%。

聯茂去年第四季營收創高，今年第一季在3S領域客戶的拉貨有撐以及因應原物料價格上漲而漲價成功推動下，不畏過年工作天數少，營收逆勢成長再創高，季成長0.26%；也因為漲價之惠，毛利率可望較上季回升。

聯茂目前生產基地遍佈兩岸，包括台灣新埔、平鎮廠，以及大陸無鍚以及廣州等地，在產能部分，銅箔基板月產能為325萬張，膠片月產能1480萬米，軟性銅箔基板月產能89萬坪米，多層壓合代工月產能50萬平方英尺。

至於今年成長動能之一則是Intel Purley的平台轉換潮，新平台對材料的要求升級至需要mid Loss到low Loss的水準，等於對聯茂來說，高階材料的出貨比重將上升，有利於毛利率以及ASP，而聯茂也已打入前五大伺服器品牌以及中國品牌與資料中心，今年出貨動能看好。

另外，聯茂在中國HDI客戶也有進一步的開展，在中國的市占率提升，旗下Low Dk產品適用於智慧型手機產品，聯茂也與中國HDI PCB廠加強合作，對稼動率的提升也有幫助。

聯茂看好5G啟動之後的佈建商機，對於基地台、switch、small cell等基礎建設需求，對Low loss產品將會是成功動能，故目前已在江西建造新廠，廠房今年可以完成，預計明年投產。

另外，聯茂董事會已通過，擬配發現金股利3.1元，若以此估算，現金殖利率約在4.3%的水準。