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欣興 資本支出再加碼

2017年08月11日 04:10 

龍益雲／桃園報導

欣興電子近年資本支出

因應蘋果新iPhone提升技術、轉投資大陸湖北省黃石廠投產，欣興電子（3037）近年大舉加碼資本支出，昨（10）日二度追加今年資本支出16.42億元，全年提高到78.58億元，且不到1年已加碼上百億元。

欣興7月營收低於市場預期，今召開第2季財務暨營運報告說明會，有望說明營運前景及資本支出應用印刷電路板（PCB）相關技術、廠區領域。

在蘋果新一代iPhone將PCB的任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）技術再提高為類載板，尤其發光二極體（OLED）軟硬複合板（Rigid Flex）更艱難，欣興自去年底大舉追加資本支出。

欣興去年11月大手筆追加去年資本支出67.39億元，從原訂50.09億元提高到117.48億元；在敲定今年資本支出49.46億元後，又在5月、昨天各追加12.7億元、16.42億元，都用在擴充產能、提升製程能力及建置產能。

PCB業界透露，欣興除積極跨入iPhone類載板，也爭食Rigid Flex應用的電池市場，並企圖攻占OLED大餅，但OLED似乎目前尚未成功。

業界還說，之前韓媒指稱台系廠商退出蘋果新iPhone的Rigid Flex市場明顯錯誤，可能僅退出發光二極體（OLED），所謂一家台商應該指欣興。

欣興先前僅宣示類載板出貨在8月爆發，且強調明年會再添2、3家客戶，且值黃石廠投產，有助下半年營收。

欣興7月營收49.06億元，創8年同期新低，比6月及去年7月各減少3.93％、4.04％；前7月營收340.91億元，較去年同期衰退3.79％，其中第2季145.24億元，創9季新低，較前1季及去年同期各衰退0.94％、3.12％。

(工商時報)