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2017年10月27日
台燿科技（6274）董事會通過前3季財報，第3季稅後純益2.58億元，創歷年同期新高，也創歷史第3高，比前一季及去年同期各增加1.13％、39.88％，每股稅後純益1.05元。
台燿是全台銅箔基板（CCL）重要供應商，近年營運迭創新高，第3季營收40.51億元，毛利率19.81％。營收創歷史新高，較前一季及去年同期各增加5.68％、20.42％；毛利率比前一季下滑0.27個百分點，較去年同期提高1.34個百分點。
台燿前3季營收118.6億元，毛利率20.88％，稅後純益8.29億元，每股稅後純益3.41元，同創歷年同期新高；營收、稅後純益以及每股稅後純益年增各19.79％、29.14％、28.2％，毛利率提高0.82個百分點。
台燿10月4日剛與日商日立化成（Hitachi Chemical Co.,Ltd.）簽約，CCL將從傳統印刷電路板（PCB）領域跨入更高層級積體電路（IC）基板領域。
日立化成是全球重要IC基板設備、原材料等供應商，在與台燿簽署技術授權協議後，授權台燿在台灣製造679FG載板相關技術，也可在兩岸銷售記憶體相關產品應用。
在營運看好，台燿7月21日董事會也與聯貸銀行團簽訂15億元、5年期聯合授信合約，用於償還銀行借款，充實中期營運資金，著手擴增新產能在明年第4季投產，除應用5G新產品，還包括跨入IC基板的產品。
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