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精材(3374)10月營收在蘋果新機備貨潮拉抬下，創單月歷史新高，不過，隨近兩個月來，蘋果新機銷售狀況不如市場預期，公司對後市看法亦轉保守。法人預期，在市況影響下，精材11、12月營收將轉呈月減，第四季營收估難超越第三季，不過整體第四季營運仍可維持獲利。而明(2019)年上半年為傳統淡季，公司擬積極開發5G新專案，預期2019年下半年至2020年可望發酵。

精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司，台積電為最大股東，持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器，去年營收占比70%，利基型產品為3D Sensing DOE及車用客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件去年營收占比30%。

產能方面，精材8吋廠40,000片/月，產品主要應用於美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC領域。而12吋廠月產能約3000片，惟因訂單不穩定，12吋廠虧損幅度仍大，拖累獲利表現，公司預計，12吋晶圓級封裝業務將於2019年6月，完全停止生產。

在近期業務動態上，受惠蘋果新iPhone備貨需求，精材第三季營收15.59億元，季增129%、年增達57.06%，營收創單季歷史新高，毛利率13.06%，為2015年第二季以來新高、營益率6.85%，本業由虧轉盈，帶動稅後淨利達0.94億元，EPS 0.35元，較上季及2017年同期由虧轉盈。

另外在蘋果新機9月下旬上市開賣、備貨效應下，精材10月營收上衝6.15億元，創單月歷史新高，不過，由於新機銷售狀況不如預期，且3D Sensing整體供應鏈良率大幅提升、下單量相對較少下，公司對後續市況看法亦轉保守。法人預期，精材11月營收將轉弱，12月營收表現也將續弱。

法人分析，精材第三季營收創新高後，預期第四季營收將呈季減、年減，不過，第四季在3D Sensing專案訂單仍持續出貨下，預估仍可望維持獲利，不過，目前看2019年第一季展望偏弱，且12吋廠仍因應客戶訂單持續生產下，需留意單季損益恐轉虧。

為了因應指紋辨識市場逐漸萎縮，且3D Sensing專案波動較大，公司除布局車用市場有成，目前更積極開發新利基應用，日前董事長陳家湘曾提到，已布局應用於5G的GaN通訊用高頻高功率元件的加工服務專案，公司表示，目前客戶面持續開發中，進展不錯，預計實際效益可望在2019年下半年到2020年發酵。

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