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菱生(2369)今年受到NOR Flash需求下滑，以及MCU主要大客戶減少委外封裝、改自製，影響前三季稅後虧損達1.14億元，前三季EPS -0.3元。第四季受淡季影響，公司看法仍偏謹慎。展望明年，公司強調，明年主要動能將來自於感測IC以及MEMS(微機電)成長，包含壓力感測元件、高度計、麥克風等產品陸續將出貨、放量，認為明年感測元件成長可期。法人認為，菱生營運轉機有機會在明年中期出現，目前股價淨值比0.6倍，處歷史下緣。

菱生為半導體封裝廠，封裝產品應用包括快閃記憶體、MEMS(微機電)/感測器IC、電源管理IC、MCU微控制器、RF射頻IC等。至今年第三季佔營收比重分別為：NOR/NAND Flash封裝業績占比約27%，MEMS/感測元件封裝占比約24%，電源晶片封裝占比約19%，MCU封裝占比約13%，射頻晶片封裝占比約8%，其他佔比9%。主要廠房位於台中潭子、台中中港、大陸寧波。

受到NOR Flash需求下滑，以及MCU主要大客戶改變外包策略，減少委外封裝、改自製，影響菱生今年前三季稅後虧損達1.14億元，較去年同期稅後淨利1.1億元轉盈為虧，今年前三季EPS -0.3元，遜於去年同期EPS 0.3元。

菱生自結10月合併營收為4.41億元、年減12.2%，累計今年前10月自結合併營收44.78億元，年減11.1%。第四季受淡季影響，公司看法仍偏謹慎。

公司強調，明年主要動能將來自於感測IC以及MEMS(微機電)成長，涵蓋壓力感測元件、高度計、麥克風以及動作感測元件等，目前壓力感測以及麥克風產品，在第三季已經少量導入手機，預期2019年動能會更佳，此外，高度計產品目前與日系客戶合作為主，預期將導入手機、無人機等領域，明年第一季將小量出貨。

整體而言，公司認為，2019年感測元件封裝成長可期，而NOR Flash封裝明年中期可能會好一些，此外，電源晶片封裝持平，射頻元件封裝持平。而法人認為，MCU產品受到客人持續拉回自製，明年認為仍將持續年減，整體來說，菱生營運轉機有機會在明年中期出現，目前股價淨值比0.6倍，處歷史下緣。

而資本支出方面，公司表示，去年約7.95億元，主要應用在MEMS生產設備，今年前三季資本支出約達4.94億元，公司預期今年全年不超過6億元，而明年支出公司預料會下降，將不超過今年。目前，梧棲新廠產能比較空，主要做新產品，潭子廠產能較滿，做舊產品，不過，公司表示，新廠房雖然目前是負擔，但擴建這個廠才更有機會拿下大客戶訂單。

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