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牧德7月營收創高，下半年推新品、拓市場

2017-08-04張 以忠

牧德(3563)公告今(2017)年7月營收達1.16億元，月增3.82%、年增73.27%，續創歷史新高，主要為步入設備出貨旺季，且軟板設備持續暢旺所帶動，展望後市，法人表示，第3季在旺季加持下，營收料續創新猷，下半年包括，硬板智能AOI新設備以及半導體晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)出貨表現有機會較上半年提升，牧德並持續開發新品及拓展市場，推出鎖定陸資客戶的精簡版檢測設備，預計第4季出貨，以及可大幅提升量測效率的全掃描尺寸量測機，預計明年第1季出貨，為後市營運備妥動能。

牧德成立於1998年，為PCB檢測設備廠；因具備光學、電控以及軟體等技術，可替客戶進行一條龍解決方案的整合服務。以產品應用別來看，軟板佔營收比重約達27%、半導體檢測7-8%、其餘為其他(含硬板自動化設備、HDI/硬板檢測設備、IC載板檢測設備、服務相關等)。

牧德今年第2季營收達2.97億元，季增28.40%、年增61.47%，創單季歷史新高，主要為軟板設備拉貨需求所帶動，營業利益1.03億元、年增48.96%，稅後淨利9159.5萬元、年增130.36%，EPS為2.15元。

牧德公告今年7月營收達1.16億元，月增3.82%、年增73.27%，續創歷史新高，主要為步入設備出貨旺季，且軟板設備持續暢旺所帶動，展望後市，法人表示，第3季在旺季加持下，營收料續創新猷。

觀察新產品出貨進度，硬板智能AOI新設備以及半導體晶圓外觀檢查機出貨表現有機會較上半年提升，牧德並持續開發新品及拓展市場，推出鎖定陸資客戶的精簡版檢測設備，預計第4季出貨，以及可大幅提升量測效率的全掃描尺寸量測機，預計明年第1季出貨，為後市營運備妥動能。

在半導體晶圓外觀檢查機部分，上半年陸續有出貨表現，但貢獻還較小，今年著重於中國銷售通路的佈局，目前已與幾家代理商接觸中，後續表現值得期待。

全年來看，法人表示，今年在軟板設備出貨動能暢旺帶動下，預料帶動全年營收、獲利表現持續成長，粗估EPS可達7元以上、創歷史新高，明年新產品有望逐步發酵之下，營運表現有機會持續成長。