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3利多 家登營運倒吃甘蔗

2017年09月14日

家登13日於國際半導體展展出移動機器人。圖／鄭任南

半導體設備暨材料廠家登（3680）下半年營運走出谷底，在英特爾及台積電的擴大採用下，12吋FOUP傳送盒（前開式晶圓）出貨暢旺且訂單能見度直達明年上半年，EUV Pod（極紫外光光罩盒）第4季獲艾司摩爾（ASML）NXE3400機台認證後將在明年放量出貨，加上支援工業4.0的晶圓移動機器人已獲試用。法人看好家登營運3箭齊發，明年營收及獲利將大躍進。

家登受惠於光罩盒及晶圓傳送盒出貨進入旺季，8月合併營收月增48.3％達1.88億元，較去年同期成長2.5％。其中，半導體本業含設備營收達1.24億元，較7月的0.58億元跳增115％，與去年同期相較亦大增40％。法人看好家登9月營收維持高檔，第3季營收將季增30～35％並上看5億元，第4季還可望再成長20％。

家登不評論法人預估財務數字，但對下半年的半導體本業營收成長抱持樂觀看法。家登表示，受惠於半導體產業資本支出增加，中國、海外等新廠試量產產線逐漸到位，家登光罩盒及晶圓傳送盒大量出貨，工廠產能可望持續滿載到年底。

由於半導體廠今年開始升級晶圓傳送盒材質，家登除了獲得台積電8吋晶圓盒的訂單外，12吋FOUP傳送盒也獲得英特爾及台積電的擴大採用。法人表示，家登晶圓傳送盒占英特爾採購量5成，台積電亦提高對家登的採購量，由去年下半年每月出貨5～10個，至今年下半年每月出貨已達50～100個，年增率高達10倍。由於英特爾及台積電持續擴產，對FOUP傳送盒需求成長，家登看好明年出貨可望再創新高。

再者，大陸新12吋晶圓廠建案遍地開花，封測廠積極擴產，對12吋FOUP傳送盒需求也快速成長。家登預估，至2019年前段晶圓廠對FOUP需求將超過5.5萬個，後段封測廠需求也將達1.4萬個，家登預期可望拿下過半市占率，可望為家登帶來9億元以上營收貢獻。

另外，EUV已確定成為半導體次世代微影技術，家登是亞太區唯一獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商，已通過NXE3300機台測試驗證並出貨，新一代NXE3400機台認證將在10月完成並在明年量產出貨，以因應客戶在7奈米的需求。EUV Pod目前貢獻家登每月營收3,000～4,000萬元，明年有機會倍增。

看好晶圓廠及封測廠的自動化趨勢，家登也推出支援工業4.0的半導體晶圓移動機器人，並獲台積電等大廠試用。機器人可自動將晶圓片放在傳送盒中，結合半導體派工系統並可追蹤工單，同時機器人也有裝設定位系統，可以利用遠端自動定位來指定傳送地點。