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日月光與矽品合併案卡關中國，憂將影響明年動能

2017-11-08claregie

日月光(2311)第三季旺季效益下，公司自結EPS為0.76元，因少業外貢獻使獲利較前季下滑，但仍優於去年同期。展望第四季，營收動能受惠EMS業務成長，估可維持季增10-15%，但因產品毛利率偏低，法人預估獲利表現恐較第三季往下。而市場關注的公司與矽品(2325)合併案，目前僅卡關中國審核未過，9月底進入第三階段審核，法人認為，今年通過的機率不高，且在中國同業競爭下，憂心將影響明年營運動能。

日月光半導體是全球第一大IC封測廠商，包括半導體前端工程測試、晶圓探測測試與終端測試等業務，提供整套IC封測服務。以2017年第三季產品佔營收比重來看:IC封裝佔44.5%，IC測試佔9.3%，電子代工(EMS)佔44.8%、以及其他佔1.4%；其中，EMS業務是由旗下子公司環旭科技負責，產品包括無線WiFi模組、電腦及消費性及車用代工產品。

公司自結第三季營收達738.8億元，季增11.9%、年增1.5%，營收成長來自旺季效應，包含IC封測營收季增7.2%、EMS營收季增17.3%；毛利率18.7%，營業利益率9.6%，稅後淨利63.36億元(較前季減少業外房地產收入56億元)，EPS 0.76元，遜於前季EPS 0.97元，但優於去年同期EPS 0.72元。

展望第四季營運表現，公司認為，封測業務營收約與上季持平，估為420億元上下，並認為產能利用率約在80%左右，而毛利率約維持25%。EMS業務隨客戶新產品進入量產，預估季營收可望較前季大幅成長25%，約與封測業務營收相當，但毛利率則將下滑至8%左右。法人推算，則第四季營收約季增10-15%，但毛利率受EMS影響，估降至17.5%，預估EPS約0.7元，較前季及去年同期(EPS 1.04元)下滑。

公司今年受惠EMS業務成長，帶動營收往上，上半年營收達1325.77億元、年增6.09%，但因今年毛利率下滑，影響本業獲利104.44億元，遜於去年同期110.94億元，上半年稅後淨利為104.06億元，EPS 1.32元；法人預估今年EPS約2.7-2.8元，將較去年EPS 2.83元略降。

市場高度關注與矽品合併案進度上，目前台灣及美國皆已結案，僅剩中國審查尚未通過，目前經過第一、二階段審查，並於今年9月30日接獲中國商務部通知，進入第三階段審查。法人認為，審查程序延長，今年底合併案恐難完成，而中國競爭同業持續追趕下，憂心影響2018年營運動能，預期公司明年主要成長仍來自EMS業務，但因該產品毛利率較低，恐影響整體獲利表現。