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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

合晶(6182)目前半導體矽晶圓產業供不應求，量價齊揚，鄭州廠已於本週拉出第一根8吋長晶棒，第四季將量產，再加上龍潭廠第三季8吋矽晶圓月產能將破30萬片，下半年營運逐季成長，且在整體市況仍持續熱絡以及產能開出下，2019年集團營收預計突破100億元。

而在價格趨勢部分，合晶集團行銷總部總經理葉明哲表示，6吋以及8吋產品是從去年下半年開啟漲勢，今年上半年漲勢不低於去年下半年，估至少雙位數水準，第三季估再漲8-10%，但已有部分客戶提早在5月調漲，尤其是8吋最缺，主因8吋應用面全面開展，包括車用電子、物聯網、驅動IC、指紋辨識、MEMS等等。

鄭州廠第二季完加入營運，這個禮拜鄭州拉出第一根8吋長晶，拿回台灣評鑑，之後送樣，客戶認證加速，第四季量產，第三季先建置5萬片，每季增加5萬片，第一階段20萬片，2019年下半年達到滿載的目標。法人估，合晶第二季約0.9-1元的水準。

而在台灣廠的部分，目前楊梅廠約當6吋月產能33萬片，完全滿載；龍潭廠8吋拋光片月產量1月時創下月產能25萬片的新高，目前已到28萬片，第三季估可達30萬片。

另外，上海合晶以生產6吋以下拋光片為主，約當6吋月產能為28萬片；揚州廠則轉型為長晶中心，主要長6吋以下晶棒，可以支援上海合晶以及龍潭廠；磊晶廠上海晶盟，8吋產品目前為10萬片，預估2019年第一季會達16萬片，應用主要在power相關(包括mosfet產品)，磊晶漲幅為最大的水準，估今年上海晶盟獲利可達1億人民幣的水準。

在產品面部分，合晶雖以重摻市場為主，在全球重摻市場市占率已達17-20%，但也切入市場更大的輕摻市場，8吋輕摻獲國際半導體大廠的認證，重點客戶是聯電以及台積電，目前月出貨量5.5萬片，輕摻的市場是重摻的4倍，目前合晶市占率仍低。

而在12吋產品的進度上，去年合晶在台灣已拉出12吋長晶棒，以台灣為研發中心，以重摻為主，12吋產品與英飛凌共同開發，目前英飛凌12吋供應商只有sumco以及siltronic，未來也有規劃鄭州12吋廠建廠，預計2020年會開始生產拋光片。