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12吋廠折舊負擔，精材待下半年較有機會轉盈

2017-05-22陳 祈儒

12吋廠折舊負擔，精材待下半年較有機會轉盈

精材（3374）2017年第1季稅後EPS-0.92元，是連續第七季虧損。精材4月營收則創近四年來單月新低，法人預估，第2季營收約季持平，但在少了匯率干擾、產品結構改善，第2季毛利率可望較首季回升；而展望2017年下半年，受惠智慧手機市場回穩、業者陸續對指紋辨識產品下單，同時玻璃晶圓封裝上也可望有新訂單挹注，精材第3季營運可望再好轉；法人預估精材虧損將縮減、有機會一拚損益兩平。

12吋廠折舊負擔，精材待下半年較有機會轉盈

精材為台積電（2330）集團旗下封裝廠，其封裝型態包括WLCSP（晶圓級尺寸封裝）、WLPPI（晶圓級後護層封裝服務），分別占營收約6成多與3成多。其中，WLCSP封裝產品為CMOS影像感測器，應用在500萬像素以下中低階鏡頭為主；精材除了8吋產線外，12吋生產線2016年下半年陸續獲得客戶認證，並於2017年上半年小量試產，預計2017年下半年才產生效益；至於WLPPI封裝應用在指紋辨識、MEMS及功率元件，並以其中的指紋辨識為大宗。

（一）遭遇競爭，精材2016年至2017年Q1獲利不佳：

手機鏡頭像素提升潮流，中高階手機主流封裝以COB為主，500萬像素以上的相機鏡頭並不適用WLCSP封裝，加上WLCSP的中國同業近年擴充產能後，市場價格下滑，精材2016年營運遭遇同業競爭，2016年第4季營收守不住10億元關卡、僅8.07億元，業績未達經濟規模，單季EPS虧損1.01元，而2016年全年每股純損2.36元。

因12吋產線折舊壓力不小，儘管車用產品已獲客戶認證，惟第1季投片量不多，加上匯率等不利因素，精材第1季每股稅後淨損0.92元。

（二）精材朝車用發展，玻璃晶圓封裝則鎖定繞射元件應用：

精材12吋產線產能利用率是外界關心重點。2016年至2017年第1季產能利用率大約在5成，折舊壓力仍大，法人預估今年營運提升的重點，在首季12吋獲得車用CSP封裝認證，利用率將可明顯提升，並帶動毛利率逐步好轉。

同時，精材藉由切入車用的影像感測市場，產品平均價格也可望較2016年要高。

在指紋辨識的CSP封裝上，精材已對非蘋陣營送出驗證，隨著非蘋手機在下半年陸續上市，精材下半年的指紋辨識業務量也能回升。

由於下半年手機在3D感測上可能有突破性的應用，例如著重在2D生物特徵辨識應用，以及3D深度測量距離的辨識上。若是採用結構光（Structured Light）需要光學繞射設計，將採用奇景光電（Himax）既有的玻璃晶圓封裝DOE（繞射式光學元件）產品。

據調查，精材原有設備亦能完成玻璃晶圓封裝，加上手機業者也跟台積電集團有長久合作關係，精材也成為潛在3D感測元件產業鏈之一。

法人評估，2017年下半年手機產業回升、帶動非蘋指紋辨識應用量增加。同時，精材12吋廠的產能利用率也能在下半年提升；加上車用、監控等新市場的利潤也較單一的手機市場要好，法人預估，精材第3季營運可較第2季持續虧損情況好轉。

按照法人推估，精材第3季單季營收若達10億元以上，且12吋廠產能利用率回升、降低成本，加上3D感測、車用應用的比例提升，也帶動毛利率由負轉正的話，第3季有機會較第2季的虧損轉為損益兩平。2017全年則因為上半年虧損幅度大，可望仍為小幅虧損至損平。