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《半導體》超豐H1每股賺2.09元，H2營運看優

2017年07月26日 08:01 

記者林資傑／台北報導

超豐25日召開法說會，左起為執行長謝永達、總經理甯鑑超、財務長暨發言人陳笙。（翻攝直播畫面）

封測廠超豐（2441）雖因認列頭份廠費用、稅率優惠結束，2017年第二季獲利未跟進營收攀高，但每股仍賺1.03元，維持高檔水準，上半年獲利年增11.8％，每股盈餘2.09元。展望後市，雖然比較基期墊高，但公司對下半年營運展望樂觀，預期仍將優於上半年。

超豐第二季自結合併營收創29.56億元新高，季增7.1％、年增18.4％。毛利率28.5％、營益率24.5％，低於首季的30.1％、26.2％，但優於去年同期的28％、23.7％。稅後淨利5.88億元，季減1.8％、年增10.7％，基本每股盈餘1.03元，略低於首季的1.05元、優於去年同期0.93元。

超豐上半年自結合併營收57.17億元，年增15.1％，亦創歷史新高。毛利率29.2％、營益率25.3％，優於去年同期的28.5％、24.2％。稅後淨利11.87億元，年增11.8％，基本每股盈餘2.09元，優於去年同期的1.87元。

超豐發言人陳笙指出，第二季匯兌轉為收益2300萬元，使上半年匯損自首季的6000萬元縮減至2700萬元。至於毛利率、營益率較首季下滑，執行長謝永達指出，主要由於稅率減免優惠結束、認列未分配盈餘所得稅，以及尚未貢獻營收的頭份新廠開始認列折舊所致。

超豐上半年封裝及測試營收占比為86％、14％，其中測試營收年增20.7％，封裝營收年增14.2％。觀察各產品應用貢獻，邏輯占57％、類比37％，Flash則占6％。謝永達表示，上半年毛利率及獲利同步走揚，主要受惠於稼動率及自動化程度提升，且產品組合控制得宜。

展望後市，謝永達預期半導體產業進入傳統旺季，超豐第三季營運估達高峰，第四季則將按往年軌跡略為回檔。雖然上半年比較基期墊高，但超豐下半年營運仍將略優於上半年，比重估落於48：52至49：51區間。

針對頭份新廠的產能建置，謝永達指出，目前覆晶（Flip Chip）封裝月產能為3000萬顆、凸塊（Bumping）為1.2萬片，8吋晶圓級晶片（WLCSP）後段封裝則為1000萬顆，建置於1、2樓，3、4樓將作為傳統封裝及覆晶產能擴充用，其中覆晶產能目標擴增至1.5億顆。

謝永達表示，包括人事費用及折舊提列在內，頭份新廠每月需提列近3000萬元營業費用，但預期隨著覆晶、凸塊新產能開出，將逐步對營收產生貢獻，今年資本支出估約25億元。

(時報資訊)