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《業績-半導體》業外進補，矽品Q2獲利季增1.16倍

2017年07月26日 08:02 

記者林資傑／台北報導

矽品董事長林文伯。（資料照，洪錫龍攝）

封測大廠矽品（2325）公布2017年第二季自結合併財報，在業外收益進補拉抬下，稅後淨利達21.58億元，季增達1.16倍，每股盈餘回升至0.69元，獲利表現回溫。合計上半年稅後淨利31.54億元，年減28.51％，每股盈餘1.01元，略低於去年同期的1.42元。

矽品2017年第二季自結合併營收204.24億元，季增4.47％、年減5.79％。毛利率降至18.4％，續創2013年首季以來逾4年低點。不過，營益率9.18％，雖低於去年同期的13.24％，但已較首季的8.9％略微回升。

雖然本業獲利回溫有限，但矽品在業外收益挹注拉抬下，第二季歸屬業主稅後淨利達21.58億元，雖年減23.16％、但季增達1.16倍。基本每股盈餘0.69元，雖低於去年同期的0.9元，但已較首季的0.32元顯著回溫。

合計矽品2017年上半年合併營收399.76億元，年減2.45％。毛利率18.8％、營益率9.04％，低於去年同期的22.13％、11.61％。歸屬業主稅後淨利31.54億元，年減28.51％，基本每股盈餘1.01元，略低於去年同期的1.42元。

矽品第二季獲利回溫，主要受惠於業外收益達10.8億元，較首季虧損4.8億元大幅增加15.6億元。公司指出，主要由於海外可轉債評價利益增加8億元，以及匯兌轉為收益1億元，首季則出現匯兌損失3億元。

觀察業務狀況，矽品第二季封裝營收176.45億元，季增3.6％，測試營收27.8億元，季增10.1％。觀察應用產品營收，通訊（Communication）占68％、消費性（Consumer）19％，運算（Computing）11％、記憶體為2％。第二季資本支出為37.03億元，季增3.66億元。

以封裝種類觀察，矽品第二季覆晶封裝（Flip Chip）和凸塊晶圓（Bumping）營收占38％、載板封裝30％、導線架封裝18％、測試14％。各地區營收方面，以北美達45％最高、亞洲43％居次，歐洲及日本各為11％及1％。

(時報資訊)