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《業績-半導體》南茂Q2獲利持穩，H1每股賺3.2元

2017年08月10日 17:24 

記者林資傑／台北報導

南茂董事長鄭世杰。（報系資料照，楊曉芳攝）

封測廠南茂（8150）今日召開線上法說，公布2017年第二季暨上半年自結財報，雖少了首季的上海宏茂處分利益認列，第二季獲利表現仍優於去年同期，每股盈餘0.38元。合計上半年稅後淨利27.01億元，年增3.07倍，基本每股盈餘3.2元，優於去年同期的0.76元。

南茂2017年第二季合併營收45.41億元，季減0.42％、年增0.83％，毛利率20.05％，優於首季的17.91％和去年同期的18.32％。營益率9.88％，雖因無上海宏茂利益認列，較首季的23.12％下滑，但優於去年同期的9.51％。

南茂第二季業外虧損幅度較首季顯著減少，歸屬業主稅後淨利3.21億元，雖因首季認列上海宏茂處分利益墊高基期，季減達86.5％，但仍年增2.07％，基本每股盈餘0.38元，低於首季的2.82元、優於去年同期的0.37元。

累計南茂2017年上半年自結合併營收91.01億元，年增1.68％。毛利率18.94％、營益率16.51％，去年同期為19.15％、10.39％。歸屬業主稅後淨利27.01億元，年增3.07倍，基本每股盈餘3.2元，優於去年同期的0.76元。

南茂2017年第二季稼動率77％，優於首季的76％及去年同期的69％。其中，封裝稼動率季增5個百分點至73％，驅動IC封測稼動率季增2個百分點至87％，測試稼動率季增1個百分點至82％，晶圓凸塊製造稼動率則季減7個百分點至63％。

南茂董事長鄭世杰表示，第二季晶圓凸塊製造稼動率下滑，主要由於手機用小尺寸面板因庫存調整而需求較弱，以及韓國客戶的產品開發進度趨緩。不過，目前看來下半年整體狀況幾乎反轉，凸塊稼動率第三季起會較第二季顯著好轉許多。

觀察南茂第二季各部門營收，占32.3％的封裝營收季增2.2％，占25％的驅動IC封測季減0.1％，占16.3％的產品測試營收季增3.8％，占15％的晶圓凸塊營收季減10.3％，占11.4％的晶圓測試季增0.3％。

以產品營收觀察，占25.7％的驅動IC封測季減0.7％，占18.4％的快閃記憶體季增9.6％，占16％的利基型DRAM季減4.6％。占14.7％的晶圓凸塊製造季減9.6％，占13.1％的標準型DRAM季減4.6％，占11.2％的邏輯／混合訊號季增11.1％，占0.9％的SRAM季減3.2％。

南茂第二季資本支出13.95億元，較去年同期的3.29億元大增，其中51％用於驅動IC封測、18.4％用於測試服務，晶圓凸塊製造占17.2％、封裝服務占13.4％。合計上半年資本支出為25.29億元。

(時報資訊)