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Q3營運拚新高，頎邦填息逾6成

2017年09月05日 

記者林資傑／台北報導

封測廠頎邦（6147）受惠於各類產品封測訂單轉強，2017年7月自結合併營收創新高，法人看好第三季旺季營收將同締新猷。頎邦股東會通過配息2.1元，7月27日以50.8元除息交易，近日股價震盪向上，今日在買盤敲進下爆量勁揚4.71％至52.2元，填息率約66.67％。

頎邦終場上漲4.31％、收於52元，成交量達9981張，較昨日3415張暴增1.92倍。觀察法人動態，三大法人上周三起雖連3日賣超，但合計上周仍買超308張，昨日呈現土洋對作態勢，外資買超648張、投信及自營商合計賣超633張。

頎邦2017年營運重返成長，上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。毛利率21.71％、營益率15.23％，去年同期為22.16％、12.37％。歸屬業主稅後淨利7.73億元，年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，優於去年同期的0.92元，表現符合市場預期。

頎邦今年營運恢復成長，主要受惠於小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現、營收貢獻逐步增加，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，均帶動營運成長動能。

頎邦2017年7月自結合併營收16.31億元，月增3.41％、年增8.73％，改寫歷史新高，累計1～7月合併營收101.87億元，年增10.44％。公司樂觀看待旺季效益，預期第三季營收有機會挑戰新高，下半年可望優於上半年。法人看好，頎邦第三季營收可望季增逾1成。