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銅箔廠商金居(8358)第三季迎銅箔基板客戶營運仍走高，本季營收將登全年最高，下半年加工費也略優於上半年水準，而透過以改變產品組合、生產優化，來彌補夏日電價成本上漲的衝擊；展望明年度，高品質的銅箔供給仍有限，且明年台系的銅箔基板廠今年已紛紛擴產，明年新產能將釋出，可望啟動新的需求循環，且另一方面，未來走向高頻高速時代，銅箔與客戶將在材料開發初期就需要開始合作，將會形成更緊密的夥伴關係。

以產品比重來看，金居厚銅(1oz以上):薄銅產品比重為4:6。厚銅主要的客戶為銅箔基板廠商、薄銅客戶為PCB廠商。

以近期來說，金居上半年每股獲利1.6元。第三季是傳統旺季，需求將是全年最好，尤其是高階的一線客戶，需求較不會受到淡旺季影響，加工費的走勢部分，下半年將較上半年持平到略好。至於第三季影響較大的夏季電價成本大漲，公司則會以調整產品結構以及客戶組合的優化，彌補夏日電價成本上漲的壓力，毛利率的結構可望有所改善。

而在市場供需的狀況，目前PCB銅箔較沒有新增的擴產，高品質的市場供給仍是緊張，中低階產品則是供過於求；然大陸鋰電池銅箔市場則仍很競爭，但要回來做PCB的銅箔也有門檻，一線客戶也會擔心穩定度不一定會接受，且PCB銅箔價格也不算特別好。

展望明年度，台灣大廠的CCFL擴建很積極，金居的客戶包括台光電(2383)、聯茂(6213)以及台燿(6274)明年都有擴產或擴廠的完工，而中國銅箔用量最大的生益也是金居客戶，但相對市場並沒有那麼多的銅箔新產能開出來，可望啟動一波新的需求循環。

而在新產品的研發進度，主要是高頻高速的產品，其中之一是應用在intel下一代的 whitley平台新產品，目前在測試中，已有正面的初步結果；另外還包括5G天線產品，則是與日本LCP材料大廠Kuraray進行壓合，再與日本軟性銅箔基板客戶進行測試，測試包括電性結果都比別人好。

金居認為，未來走向高頻高速的時代，銅箔以及CCFL材料將會是相輔相成，將在客戶開發產品初期就要一起投入研發，而不再只是一般化的產品，且銅箔在PP膠片電信傳輸時時造成傳導損失的結果占有重要影響性，目前金居產品在客戶測試結果都呈現正面的反應。