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2017年09月06日

【時報記者王逸芯台北報導】

快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯(8299)繼領先同業發表最新世代UFS(Universal Flash Storage)3.0規格設計，今(6)日又正式宣佈，提供UFS 3.0矽智財(IP)解決方案之授權服務，以迎合半導體業內晶片設計業者異質整合的需求，另外，因為UFS 3.0規格預計在兩年後會成為旗艦手機存儲主流，群聯已與各國際NAND Flash廠商達成合作，順利完成UFS 3.0控制晶片設計，並預計在2018年下半年量產。

就目前行動裝置的NAND Flash應用來看，可分UFS及eMMC兩種規格，今年起已經陸續有智慧旗艦機採用UFS2.1，包括三星最新的Galaxy Note8、諾基亞的Nokia 8，主要集中在下半年旗艦機，後續預計明年該規格會向中低階市場延伸，至於UFS 3.0目前還處於研發階段，距離產品成熟量產還需要一段時間。

群聯產品專案管理處長陳禹任表示，控制晶片是高速UFS行動記憶體的心臟，專責複雜的NAND Flash管理，同時提供高速效能及可靠性，目前JEDEC正著手進行制定UFS 3.0規格，其表現相較於USB 3.0 Gear 4雙通道頻寬可達2400MB/s，相當於目前主流規格eMMC的六倍，好比是高速的PCIe介面，因此預期UFS 3.0規格在兩年後會成為所有旗艦手機存儲主流，目群聯在UFS 3.0規格上建構自有IP，也與各國際NAND Flash廠商達成合作，完成UFS 3.0控制晶片設計，並預計2018年下半年量產。

除此之外，群聯技術長馬中迅進一步指出，群聯自9月開始正式提供UFS 3.0 IP授權服務，著眼於智慧行動裝置未來勢必與各項智慧終端互聯，因此由高速介面MIPI聯盟所主導之UFS規格，預計將降低介面設計的複雜性與困難度，以提高行動裝置內部連結性及相容性，並成為各平台系統介面的通用的接口，讓智慧行動裝置連結應用延伸至個人電腦、車用電子、物聯網等其他領域，也因此，群聯可授權之UFS 3.0 IP解決方案，可廣泛應用在不同功能的行動應用處理器(AP)晶片之開發、UFS Reader以及UFS Storage裝置，讓晶片開發商在設計下一代的晶片時能導入最新規格的UFS介面。