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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

銅箔基板廠商聯茂(6213) 8月營收創高，月成長逾4%，在稼動率滿載以及伺服器客戶持續轉進到Purley平台趨勢下，第三季營收可望創新高，毛利率也可望在產品組合優化下向上提升，而為了迎接銅箔基板高頻高速的趨勢，聯茂也在江西興建新廠，估明年第二季可投產。

在產品結構部分，銅箔基板占營收比69%，膠片占比重26%，壓合代工占比3%，其它占2%；而在應用面，3S(Switch/Storage/Server產品)占比36%，消費性電子占比44%，智慧型手機占10%，汽車占10%。

以近期來說，聯茂8月營收創高達20.87億元，月成長4.37%，目前稼動率為滿載，主要受惠在白牌以及品牌伺服器客戶陸續轉進至Purley平台，推動網通產品的需求提升，法人估，聯茂第三季營收可望創高，季成長挑戰1成的水準。

而在毛利率的部分，隨著客戶轉入到Purley平台，聯茂旗下的High Tg或Mid low loss產品出貨比重也拉升，有利於毛利率向上；另外，第三季還會有上季的常熟火災保險理賠金入帳。

而在新產品的部分，以長期來看，聯茂看好未來在5G商轉之前，對高頻高速產品的需求提升，聯茂也持續在高階產品的佈局，可望迎5G網通板的需求成長；而在伺服器領域，也佈局下一代的新平台產品，包括AMD下一代7奈米的處理器以及Intel Whitley平台，但要到明年以後才會發酵。

在產能的部分，國內銅箔基板廠商今明年都有大舉擴產的計劃，主要是因應未來高頻高速材料的需求，並隨著客戶前往中國新興的PCB群聚基地擴產，聯茂則選擇在江西擴建新廠，第一階段會擴建月產能60萬張，預估明年第二季至第三季投產。