.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

昇陽半(8028) 8月營收創高，月成長2.41%，昇陽半今年以晶圓薄化為今年主要動力來源，8吋晶圓薄化量產已逾500萬片，晶圓薄化在常規厚度良率達99.6%以上，獲大廠肯定，明年再生晶圓的新產能釋出，再加上MEMS聲學產品量產，明年成長幅度可再擴大。

昇陽半為特殊半導體中段製程晶圓廠，業務包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機電（MEMS）中段製程之代工服務，占營收比重分別為40-50%、35-40%以及10-15%。終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、工業用及車用功率電子元件、生物檢測相關。

以近期來說，昇陽半8月營收創高達1.86億元，月成長2.41%，創下新高水準。主要的成長動能來自於MOSFET薄化代工需求提升所致。

在三大產品線部分，昇陽半再生晶圓產品分佈在6-12吋，其中8吋以及12吋是主流，目前產能為16.5萬片/月，透過去瓶頸可達18萬片，明年下半年會有20-21萬/月，今年預估再生晶圓營收可年增5-10%，毛利率則透過管理財、自動化以及高規的產品組合來改善。

而今年主要的成長動能在晶圓薄化，昇陽半於2006年跨入晶圓薄化製程，以8吋晶圓薄化為主，量產經驗超過500萬片，若以常規厚度100~200微米區間來看，良率可達到99.60%以上，在良率、穩定度、以及量產經驗支持下獲客戶肯定。而昇陽半今年針對薄化有做較大的擴產，月產能由6萬片到年底的8萬/月，明年到10萬/月，在薄化技術上，目前主流的是150-100um，50um也已量產，研發進度則已到25um，再往10um延伸。

而在今年動能較平緩的MEMS部分，明年昇陽半在聲學的第一個產品降噪mic就量產，解碼降噪的能力佳，會是明年MEMS較大成長動能；光學產品則會有全螢幕3D指紋辨識；遠程則有基因定訊的檢測產品，預估在1-2年後量產。