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2017年11月02日

台股股后中華精測（6510）昨（1）日公告第三季財報，合併營收9.36億元，歸屬母公司稅後淨利2.32億元，同步創下歷史新高，單季每股淨利7.49元，優於市場預期，前三季獲利已賺逾2個股本。精測第四季進入淡季，預估營運將與去年第四季相當。

精測公告第三季合併營收季增11.4％達9.36億元，較去年同期成長22.2％，創下單季營收歷史新高，因高階產品出貨強勁，毛利率56.9％亦為歷史新高，歸屬母公司稅後淨利季增13.7％達2.32億元，亦改寫歷史新高紀錄，較去年同期成長14.3％，單季每股淨利7.49元。

精測累計前三季合併營收達25.65億元，較去年同期明顯成長33.7％，平均毛利率年增3.2個百分點達55.7％，歸屬母公司稅後淨利6.24億元，較去年同期成長33.9％，每股淨利20.23元。也就是說，前三季已賺逾2個股本。

精測第四季進入淡季，昨日公告10月合併營收2.36億元，較9月大幅滑落26.0％，較去年同期亦下滑2.4％。精測總經理黃水可表示，10奈米晶圓測試板產品帶動前三季營運成長，精測於第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板，為明年7奈米產品量產做準備。至於今年第四季淡季明顯，預估營運將與去年第四季相當，除了進入傳統淡季外，部分客戶量產訂單遞延亦造成影響。

精測是全球前5大應用處理器（AP）的晶圓測試板主要供應商，2018年所有高階主力機種的AP晶片，已經開始進行工程驗證或試量產，並採用精測的晶圓測試板解決方案。此外，精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用，未來商機逐漸浮現，精測對明年營運展望審慎樂觀。

精測積極布局非AP領域的印刷電路板（PCB）及垂直探針卡市場，以分散單一領域與客戶集中之風險，並期待能挹注未來的營運成長動能。精測於5月董事會通過投資生產衛星通訊PCB，其所需生產設備正依計畫進行建置，預計2019年小量生產。

精測董事長暨策略長李世欽表示，精測9月完成現金增資，順利募集25.6億元，預計用於新建營運研發總部及充實營運資金，目前總建築發包金額約為16億元，預計於2019年第三季完工並啟用，目前施工進度合乎預期。其樓板面積達6萬平方公尺，可擴充產能以滿足未來客戶需求，並建置無塵室可優化現有研發與高階製程生產環境。