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2017年11月02日

封測廠頎邦（6147）受惠於手機及功率放大器（PA）封裝旺季需求帶動，2017年第三季稅後淨利年增23.91％，每股賺1.08元，站上今年高點。展望後市，法人看好頎邦第四季營收可望持穩高檔，獲利表現則可望隨產品組合優化而持穩續揚，淡季營運不淡。

頎邦2017年第三季合併營收49.94億元，季增15.44％、年增7.19％，創歷史新高。毛利率25.45％、營益率18.35％，雖低於去年同期27.16％、19.9％，但優於第二季20.86％、14.58％，為近1年高點。

頎邦第三季業外虧損0.08億元，較第二季獲利0.52億元轉虧，但優於去年同期虧損1.41億元。歸屬業主稅後淨利7.02億元，季增37.78％、年增23.91％，每股盈餘1.08元，優於第二季0.78元和去年同期0.87元，獲利表現為今年高點。

合計頎邦前三季合併營收135.51億元，年增9.42％，創同期新高。毛利率23.09％、營益率16.38％，去年同期為24.04％、15.21％。歸屬業主稅後淨利14.75億元，年增26.84％，每股盈餘2.27元，優於去年同期1.79元。

法人表示，產業旺季帶動手機用小尺寸面板驅動IC封裝需求，而非面板驅動IC的功率放大器封裝需求亦同步提升，頎邦近年來的布局效益逐步顯現，非驅動IC業務的營收貢獻逐步提升，均挹注第三季營運成長動能。

展望後市，法人預期，第四季PC/NB需求步入淡季，但大尺寸及小尺寸面板驅動IC、觸控面板感應（TDDI）晶片、PA及RF元件封測需求穩健，看好頎邦第四季營收與第三季高檔相當，獲利則可望隨產品組合優化持穩向上，站上今年高峰，淡季營運不看淡。