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精材(3374)宣布停止12吋廠營運，第二季將認列資產減損9.61億元，估每股虧3.55元。法人強調，去年12吋虧損達6.3億元，今年光第一季12吋廠虧損約2億元，吃掉8吋廠獲利，使公司決議止血停工。由於公司主要獲利訂單，包含3D Sensing DOE光學元件及車用IC都在8吋廠生產，法人分析，下半年少了12吋廠包袱，單季營運可望轉虧為盈，但由於今年認列的虧損金額相當大，全年恐仍持續虧損。

精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司，台積電為最大股東，持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器，2017年營收占比70%，利基型產品為3D Sensing DOE及車用客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件2017年營收占比30%。

產能方面：8吋廠40,000片/月，產品主要為美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC。而12吋廠月產能可達4000片，但因訂單不穩定，12吋廠虧損幅度仍大，拖累公司獲利；因此，公司於日前宣布，12吋晶圓級封裝業務的經營決策改變，決定於一年內停止量產業務，預估將認列資產減損金額為9.61億元，預計影響每股虧損3.55元，將於第二季認列。

公司表示，12吋晶圓級封裝業務的營收佔比並不高，在2017年佔營收比重僅6%，今年第一季佔營收比重僅3%，因此不影響現金流量，評估該資產減損對公司營運並無重大影響。法人分析，12吋廠去年虧損達6.3億元，佔去年總虧損金額7.33億元的86%；今年第一季虧損則近2億元，吃掉8吋廠的獲利，使第一季EPS仍為-0.63元；且因12吋產能尚不具經營規模，因此就算產能滿載，都無法賺錢，如今公司結束12吋廠，可望替營運負面因素止血。

公司強調，目前12吋仍有部分專案尚未結束，提列的9.61億元資產減損僅機器設備，後續每季仍有生產，因此將有人員、耗材等費用需認列，只是金額會越來越小，計畫將在一年內完全停止量產業務。而12吋廠的土地、廠房皆為公司自有，目前該廠仍有8吋廠產能持續生產中，相關人員亦就近投入至8吋廠生產，可望集中資源以拓展營運及提高營收。

而公司今年主要營運動能，法人強調，包含8吋廠3D感測器封裝專案6月將開始出貨，且今年公司仍全拿蘋果訂單，看下半年可望挹注營運動能；且今年車用出貨成長，預估佔營收比重可望從11%提升至20%以上，使8吋廠營運可望較去年回升。而12吋廠雖已通過車用可靠性認證，但訂單量相當小，目前仍以8吋生產為主。

法人分析，下半年少了12吋廠包袱，單季營運可望轉虧為盈，但由於今年認列的虧損金額相當大，全年恐仍持續虧損。