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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

南茂(8150)受惠金凸塊及COF、COG需求滿載，5月已順利調漲代工價格約5-10%之間，法人看好6、7月營收可望明顯成長，且預期下半年還將有一波調幅，帶動第三季旺季營收續強。且公司受惠漲價以及稼動率提高，且高毛利產品佔比提升，看好第二季毛利率可望重回17-18%、第三季可望來到18-20%。看好營收及毛利率表現往上，公司認為今年第一季是營運谷底，後續逐季成長的態勢不變。

南茂為提供半導體IC後段製程中的封裝及測試服務，是國內第二大驅動IC封測廠，以2017年底產品佔營收比重觀察，驅動IC占45%(包含:COF/COG/TDDI/OLED，並含金凸塊製程)、記憶體相關占47%(包含:利基型DRAM、標準型DRAM、Nor/Nand Flash)、邏輯/混合訊號占8%(包含:MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

受惠智慧型手機往無邊框、全螢幕趨勢，且大螢幕4K、8K需求往上，帶動金凸塊以及COF需求往上，公司產能滿載，已於5月順利調漲金凸塊及COF、COG代工價格約5-10%，使5月營收回溫達15.22億元、月增7.28%、年減幅縮小至0.25%。

法人看好漲調後的新訂單挹注，認為公司6、7月營收成長幅度可望擴大，第二季營收有機會重回45億元，年增幅持平或轉正，且法人預期下半年針對金凸塊及COF、COG將再有一波調漲，幅度介於5-10%之間，看好第三季旺季營運續往上，今年第一季是營運谷底，逐季成長的預期不變。

公司表示，由於COF封裝技術從過去針對大尺寸面板，至今年智慧型手機亦採用的趨勢已然形成，公司今年以來持續擴充新機台，目前月產能已從65-70百萬個(TV+手機)，提升至80百萬顆，其中16-18μm細間距之高階COF，月產能達10-11百萬個，有助毛利率提升，後續仍有架設新機台計畫，惟目前機台零組件缺貨，使產能擴充較緩。

此外，在記憶體訂單方面，公司去年下半年受大客戶調整標準DRAM代工比重，影響營運表現，但公司積極轉型，在車用及工規布局，目前利基型DRAM佔營收比重已超過標準型DRAM，且持續攀升中，公司認為，後續對營收及毛利率表現可望正向看待。

法人認為，公司受惠漲價以及稼動率提高，且高毛利產品佔比逐步提升，看好第二季毛利率可望重回17-18%，較第一季毛利率僅14.56%明顯成長，且第三季進入旺季，毛利率可望達18-20%，看好今年營收及獲利表現皆可望逐季往上。