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半導體矽晶圓廠商環球晶(6488)透過良率和人力的改善以及漲價，第三季營收仍會創高，公司澄清，無論目前全球經濟大環境的波動，目前並未有客戶減單情況，市場庫存仍很低，公司做多少客戶就拉貨多少，公司與Ferroteh合資廠 7月試產，估9-10月可達滿載，而在韓國合作建廠案，也將在9月底有所結論。

針對近期大環球全球經濟變化的風險，如中美貿易戰、土耳其里拉大跌等等，是否影響到客戶的拉貨，環球晶表示，目前產能都是滿載，客戶或環球晶本身的庫存都很低，做多少拉多少，客戶沒有減單或取消訂單的情況。

展望第三季，環球晶7月營收略較上月衰退，但公司認為，整體第三季的價格漲幅優於上半年，產能上12吋共有4個廠透過人力以及良率的改善以及去瓶頸製程提升產量，第三季營收還會再成長再創新高。

環球晶在產能分配以及擴產上的策略上，是採取保守的作風，先將產能和價格與客戶談定，客戶也要先支付預付款，若要依客戶需求擴產，也需要與客戶先談定價量鎖住利潤，如此雖然無法在產業缺貨時賺矽晶圓暴漲的利益，但若產業趨勢向下時也相對會有保護，降低風險，依估計，未來幾年矽晶圓需求每年約5-7%的年成長，環球晶已鎖定的價格也是明年比今年好，後年會比明年好的水準。

目前全球12吋矽晶圓需求量約600萬片/月，未來每年的月需求量將成長30-35萬片，故到到2020-2021年時，12吋年需求量會成長100-120萬片/月，屆時總需求量將達到720萬片/月的水準。在需求成長來源旳部分，包括目前已明確釋出要擴產的晶圓代工或記憶體廠，包括三星的平潭廠和西安廠、Hynix的無錫廠，其它還有台積電、intel、格羅方德、華邦電以及力晶，都已釋出擴廠和擴產的時間表。

而在8吋矽晶圓市場，隨著車用電子、AI的蓬勃發展，對8吋矽晶圓的需求大升，相對於前二大矽晶圓廠SUMCO/信越來說，環球晶在8吋以下可能是全球最大，8吋矽晶圓占營收比重約38-39%，目前全球8吋矽晶圓月需求量約550萬片，預估到2022年，每年月需求量將增加60萬片的水準。

而在合資建廠的部分，與Ferroteh的合資廠已在7月中國試產，估9-10月可達滿載月產能10萬片的水準；與韓國政府的合作廠將於9月底或10月有結論，將做最後確認。